ITRI
神盾

因應半導體先進製程的材料分析需求 汎銓擴展服務據點

  • 鄭斐文
汎銓科技董事長柳紀綸(右)、技術長陳榮欽博士(左)。

大陸半導體市場蓬勃發展,汎銓繼上海據點之後,2018年成立子公司南京泛銓電子,距台積電南京廠僅1.5公里,達到服務「零時差」。董事長柳紀綸表示,營運總部過去受限於產能追不上訂單,經常被迫婉拒部分訂單;如今營運據點擴充、產能陸續開出,自高階到中低階可提供全面分析服務,大幅拉升市佔率及營業規模。

汎銓以材料分析專業技術服務半導體上游的製程研發,協助客戶突破新的技術障礙。2018年即整合相關成熟的分析工法,以「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV光阻材料分析」、「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV-10nm超薄試片」、「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV-5nm超薄試片」等新的分析技術品項,來滿足客戶對品質及效率的需求。

技術長陳榮欽博士表示,汎銓持續引進先端設備及研發技術,故能在半導體材料分析技術領先同業。他強調,材料分析業只要願意投資,引入先進儀器並不難,但單憑設備無法建立絕對的競爭力;汎銓接受客戶挑戰、主動研發分析技術,開發一系列試片製備技術及觀測手法,擁有正確的資料判讀能力,為汎銓分析品質一路領先的關鍵;此外,也使機台發揮高於預期的效率,產出的質與量皆高於同業。

汎銓解決許多棘手的高難度案件,更與客戶激盪出創新的材料分析技術,開啟多樣化的材料分析里程碑。在半導體先進製程的材料分析領域,汎銓持續投入從奈米科技邁入A°(Angstrom)科技之材料分析工法的研發,走在最先進製程材料分析技術的前端。汎銓於2018台灣半導體展9月5日至9月7日,展出最新的材料分析技術,攤位:南港展覽館1樓2426,歡迎蒞臨。

更多關鍵字報導: 汎銓科技 半導體 材料分析