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再造NB銷售高峰:Ultrabook的發展趨勢

英特爾(Intel)亞太區技術行銷服務事業群執行總監劉景慈

英特爾自2011年起全力推動Ultrabook,以新的處理器平台結合快速啟動、智慧連接、智慧反應、個人身分辨識、防盜技術等,並結合英特爾投資(Intel Capital)的資金投注相關零組件產業,驅動整個筆記型電腦產業生態,邁向更超薄、更輕盈、更行動化的境界…

英特爾(Intel)亞太區技術行銷服務事業群執行總監劉景慈,從雲端運算趨勢、用戶體驗、產業生態以及UltraBook四大議題進行討論。首先,他指出當今雲端運算時代下,有更多用戶(More Users)、更多裝置(More Devices)、更多連接(More Connections)、更多資料量(More Datas)以及更多選項(More Options)。

雲端成主流 連網裝置創造新的體驗需求

在裝置部份像是桌上型電腦(Desktop)、筆記型電腦(Laptop)、小筆電(Netbook)、個人裝置(Personal Device)、智能手機(Smartphone)、智能電視(Smart TV)、車用資訊?娛樂系統(IVI)與嵌入式裝置(Embedded)等多樣化前端消費性應用裝置的興起,透過WiFi、3G、Ethernet等網路連接取用雲端服務,而雲端服務將成為網際網路的主要應用。

劉景慈指出,英特爾2015雲端應用願景,由Clientware應用端軟體,藉由存取Private Cloud私有雲以及Public Cloud公有雲,透過公開網路以安全存取的方式存取隱密的私有雲資料,而雲端自動化機制下IT可以聚焦於應用與服務創新,而降低管理上的成本。據統計,目前存取雲端的資料量相當巨大,到2010年,全球有20億網際網路用戶,平均每天共有2,470億封電子信件寄送出去,在YouTube觀看約20億個網路視訊,同時在facebook臉書上共有25億張照片上傳更新,驅動終端用戶的行為與新的期望。

使用者體驗驅動創新

他指出,消費者對數位裝置的期望也正在改變,人們花錢添購他們所需要的使用體驗。像是智慧手機所具備的照相和觸控功能,尤其是觸控已經是大家普遍接受的使用體驗,針對這個趨勢,英特爾的產品規劃走向也有所改變;以往是正三角形╱金字塔的規劃,最底端是處理器╱硬體層,以拼命的推動更高的MHz、更大的運算能量,才能往上去推動中間軟體層(OS、Apps),延伸最上層才是用戶體驗;當處理器功耗已經到135W瀕臨極限時,英特爾改以倒三角形╱金字塔的規劃方向,從最上層尋覓、創造最大的用戶體驗,中間較小的是能提供此用戶體驗的軟體層(OS、Apps),最底層最小的才是處理器╱硬體層。

以觸控應用(Touch)為例,當初英特爾在評估要不要把Touch放到Ultrabook時,曾經針對用戶做了一項調查,有些人反應,螢幕有觸控功能的筆記型電腦,使用起來會更喜歡、更有趣,反應即時且有現代感;有些人則回應,已習慣傳統筆電的觸控板,但螢幕加觸控功能可以快速即時的反應。

有人反應觸控可減少長期輸入鍵盤導致腕隧道症候群(Carpal Tunnel Syndrome)現象,當然也有人雖然喜歡觸控,但打字的時候還是習慣按鍵盤。整理這些用戶意見的回饋,我們在消費性筆記電腦的市場,區分成遊戲(Gaming)、內容創作(Content Creation)、娛樂(Entertainment)、旅途中(On the Go)與基本款(Basic)5種,而除了能生產、通訊、上網瀏覽的基本款之外,Ultrabook先瞄準到旅行、娛樂2種市場,往後再延伸到內容創作以及遊戲應用。

積極協助產業  推動Ultrabook發展

劉景慈指出,英特爾在2011年6月COMPUTEX提出Ultrabook概念,馬上於8月份與相關廠商以NDA方式舉辦Ultrabook Ecosystem Symposium(Ultrabook產業生態座談會),有120家公司與超過1,000個工程人員參加。英特爾也透過旗下英特爾投資(Intel Capital)設立了3億美元的Ultrabook基金,研發更纖細輕薄的零組件以及創新的平台科技,積極地投資、協助並驅動UltraBook相關產業生態鏈的運作。

英特爾從機殼(Chasis)、面板(Panel)、儲存裝置(Storage)、光碟機(Optical Driver)與電池(Batteries)五大零組件著手,在機殼部份尋求新的高強度材料並降低製造成本,面板部份採用薄型面板並納入觸控功能,儲存裝置則將採用厚度僅5mm的超薄硬碟,以及應用NAND Flash快取的解決方案,光碟機部份導入7mm薄型光碟機,電池部份則導入鋰聚合物電池以及相關電池介面的標準化動作。

在Ultrabook尺寸規格上的定義,傳統筆電上下蓋厚度為1.26英吋,但英特爾規定以13.3吋Ultrabook的上下蓋機身總厚度限制在17.8mm,14吋Ultrabook上下蓋厚度也限制在21mm;因此面板厚度從5mm降到3mm,電池從18mm降到16mm或採用80mm x 60mm方形電池,並取消一切socket連接器,所有IC晶片均以SMT表面銲著方式銲接在主機板上(on-board)。

Ultrabook帶動全球PC產業轉型

他指出,Ultrabook是英特爾從2003年推出Centrino迅馳平台以來最大的平台轉型,從CPU、晶片組、機殼、面板、儲存裝置等全面的改變,英特爾以3年做為規劃目標,從2011年6月使用第二代Intel Core處理器(代號Sandy Bridge)的Ultrabook進入市場,2012年第三代Intel Core處理器(代號Ivy Bridge)的Ultrabook開始進入主流市場,預估到2013年推出的代號Haswell處理器,將重塑既有筆記型電腦的型態。

劉景慈提到,Ultrabook市場動能相當好,像DIGITIMES在2012/4/10新聞指出,Ultrabook出貨量的增加,有助於提昇Notebook ODM廠商的毛利;ZDNet認為2012年是Ultrabook元年,WIRED更進一步指出為何2012年會是Ultrabook開花結果的一年的理由;eWeek.com提到以Ultrabook概念設計的新型態平板電腦,最遲將在2012年CES展出。

他指出,目前已經上市的Ultrabook廠商與機種,有宏(Acer) Aspire S3、華碩(ASUS) ZenBook UX21/UX31、戴爾(Dell) XPS 13、惠普(HP) Folio 13與Envy Spectre、聯想(Lenovo) IdealPad U300S/U300e、樂金(LG) 的SuperUltraBook Z330/Z430、三星(Samsung) Series 5(5系列)Ultra13與14、東芝(Toshiba) Portege Z830/Z835、Satellite U840等機種。至於以第三代Intel Core處理器平台技術設計的Ultrabook,在2012年則有75款產品正在設計階段。

劉景慈指出,建構Ultrabook的根基,在於效能再提昇、反應更迅速、更輕薄多元的外觀╱尺寸設計、更強的資料保護性、更長的電池壽命,以及建構更低成本的產業生態環境。接下來他介紹Ultrabook具備的Intel Rapid Start Technology(快速啟動技術)、Intel Identity Protection Technology(個人身份辨識保護技術)與Intel Anti-Theft Technology(防盜技術)的應用,透過英特爾工程師,以1部休眠狀態的Ultrabook做實機展示,從按下電源開關鈕後開始計時,不到7秒鐘就從休眠模式回復到開機作業模式。

英特爾工程師接下來展示Intel Identity Protection Technology(IPT,個人身份辨識保護技術)。工程師開啟PayPal線上交易平台網站,除了一般的帳號密碼之外,啟動IPT的電腦還會顯示1個On-time password(OTP)定時時間鎖,會每30秒隨機產生6位數的密碼做為第二層防護,用戶需輸入這組OTP密碼後才能進行交易作業。

據統計美國平均每分鐘就有1部筆電遺失,其中20%都在機場,其他像是咖啡廳或大眾運輸工具上面。為了避免筆電中的個人資料被盜取,工程師在防盜技術展示中說明,只要預先到Intel的Anti-Theft Service網站(https://atservice.intel.com/login.action)預先登錄註冊後,萬一在咖啡廳或機場筆電遺失或被偷竊時,原用戶可隨即透過別部電腦或手機上網,將該部筆電鎖機,被鎖住的電腦一開機會在BIOS階段顯示這部筆電被鎖機的訊息,以及顯示原始用戶的聯絡資訊,完全無法進入作業系統進行存取,保障該用戶的私密資料不至於外洩。

劉景慈最後總結,連結雲端服務的終端裝置是英特爾持續研發的方向,以提供使用者體驗為創新目標,同時承諾持續推動Ultrabook產業邁向成功,英特爾會全力投入。

(本文提供英譯版本,請按此連結閱讀英譯版本內容)

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