Microsoft
活動+

透過整界整併與結盟 形成完整IoT價值鏈

  • DIGITIMES企劃
現今愈來愈多的嵌入式物聯網(Embedded IoT)解決方案,不僅具備LoRa、Sigfox、Wi-Fi、藍牙或NB-IoT等各式無線通訊能力,亦可結合邊緣閘道器,一舉滿足資料採集、智能控制等多項作業需求。(來源:APC Technology)

美國線上(AOL)共同創辦人Steve Case,幾年前著作一本「第三波數位革命」書籍,不少人在探討物聯網(IoT)對於產業的影響時,經常引用此書觀點。

Steve Case將1985到1999年PC與網際網路的蓬勃興盛期,定義為第一波數位革命;2000到2015年App經濟與行動革命的起飛,歸類為第二波數位革命,此時崛起的產業要角,都與「人聯網」議題相關,如臉書便是經典之例;至於現在,則進入以IoT為主軸的第三波數位革命,將藉由無所不在的連線,促進實體產業重大轉型,影響範圍之大之深,遠遠勝過前波革命。

 點擊圖片放大觀看

隨著第三波數位革命浪潮席捲,各種立基於IoT技術的智慧應用,可望在眾多垂直領域應運而生,無人機便是其中一例。來源:BellaDati

透過第三波數位革命,網際網路將完全滲入人類生活中每一個環節,包含工作、醫療、財務管理、學習等各個面向,影響所及,每個產業既有領導者都可能被翻轉,就像Uber之於運輸業者、Airbnb 之於旅館業者,這般顛覆產業競爭規則的破壞式創新經典戲碼,今後勢必頻繁上演,且會在製造、金融、醫療、零售、運輸、政府、教育等等不同垂直領域遍地開花;所以現今「數位轉型」的聲浪如此巨大,大大小小企業都將之奉為顯學,道路便在於此。

雲、端、領域  為實現IoT之三大要素

深究第三波數位革命的最主要內涵,便是聯網技術與不同類型產業應用場景的結合,從而催化出各式破壞式創新,其間最大的一股驅動力量,便來自於IoT,它包含了雲、端、領域(Domain Focused)等三大軸心。

綜觀IoT的三大組成要素,毫無疑問,台灣最拿手的發揮空間就在於「端」,也就是智慧裝置;此乃由於,台灣是全球工業電腦的生產重鎮,擅長提供嵌入式電腦、工業自動化等解決方案,至於談到物聯網應用場景中必定存在的感測器(Sensor),應用範疇遍及溫度、濕度、流量、液位、照度、加速、差壓、位移、熱敏、力敏等,族繁不及備載,而台灣在全球感測元件的供應地位,雖然不比工業電腦突出,但仍有一定的競爭力。

只不過,撇開硬體供應實力不談,台灣科技產業欲主導全球IoT智慧裝置大局,依然有其缺憾,便是軟體研發能力相對弱勢,受限於加值能量的不足,充其量只能提供「裝置」,嚴格來說談不上「智慧裝置」。

著眼於此,一些原本專精於設備供應的業者,開始努力補強軟硬整合之拼圖,甚至積極延攬外部夥伴共組聯盟,期望打造完整的IoT價值生態系。

畢竟所有聯網裝置僅是載具,藉由它們產生的巨量資料,才是觸發創新商業模式與應用服務的關鍵素材,環顧資料的收集、處理、可視化一直到真正被轉換為智慧資產的整條價值鏈,絕對不是把東西連上網就結束了,必須讓軟體跟著硬體一起推動後續進程,甚至整合大數據分析、人工智慧(AI)、機器學習乃至AR/VR等等其他眾多技術元素,才能克竟全功。

整合軟硬技術  淬鍊高值化應用

談及堪與IoT結合產生極大綜效的關鍵技術,無疑正是現今火熱的AI,換言之,欲探究IoT對於科技應用的影響,不能只看IoT,也必須關注AI。

根據一份美國銀行提供的預測報告,指2025年全球AI經濟產值高達1,250億美元,在偌大的商機板塊中,軟體、硬體各佔14%與30%比重,軟體所佔比例較預期低,某種程度可歸因於相關開源軟體工具的盛行所致,但即使將軟硬兩塊加起來,也無法盤踞半壁江山,剩餘56%大餅落在服務。

而服務之所以形成,如同前述IoT三大組成要素,也一樣有端、有雲、有領域知識,不論無人機、無人車、無人商店、刷臉支付、智慧看板、智慧餐桌、智慧貨架到各式各樣的智慧機器人,通通如出一轍,都需要藉助端、雲及領域等三股驅動力量的結合。

這也說明了,欲於IoT市場開創較大發展機遇,軟硬體整合絕對有其必要,而且這個整合,並非是為了美化產品賣相的形式上整合,而是奠定高值化應用服務的發展基礎,也唯有真正孕育出好的應用服務,才能攻佔最大一塊商機沃土。

以工業電腦領導廠商研華為例,近年來因應第三波數位革命所推動的布局,便可充分彰顯前面提及的IoT價值脈絡。該公司為佈建完整端到雲的AIoT(意指AI與IoT匯流)解決方案,不僅致力宣傳「共創」理念,也確實身體力行,拉攏許多策略夥伴,意在補滿AIoT價值鏈當中四大支柱,分別是無線通訊暨感測平台服務、AI加速模組與解決方案、IoT PaaS與軟體服務,及邊緣運算暨智能方案。

以無線通訊與感測而論,研華結合Arm、Bosch Sensortec、Sensirion與TI等夥伴,共同推廣M2.COM平台,期望使它蔚為開放標準,讓IoT裝置開發者可透過LoRa、Sigfox、WiSUN、Wi-Fi、藍牙、Dust或NB-IoT等等完全Pin-to-Pin 相容的無線模組,沿用相同開發環境、程式碼,也能順利對接TI、Bosch、Rohm、STM等多廠牌感測器,大幅加速Time to Market進程。

在AI加速部份,除了推出搭載GPU或FPGA卡的高階電腦設備外,更亟思將戰線延伸至邊緣,與Intel合力開發Module Built-in型態的新款加速方案。

至於IoT PaaS,研華近年的得意之作便是WISE-PaaS雲平台,藉此提供SQL、NoSQL及時間序列等完整資料庫,支援多種AI或機器學習演算法與架構,及視覺化儀表板等多項服務,讓經由底層感測節點、中間層邊緣閘道器所上傳的資料,在此被儲存、處理、分析與可視化,轉為有價值的數位資產。

有關邊緣運算方面,研華定位為E2I(Equipment to Intelligence),係以WISE-PaaS/EdgeSense、EIS邊緣智能伺服器的軟硬體整合為基礎,作為底層現場設備與上層IoT PaaS雲平台的中間橋樑。

撇開研華單一供應商角色不談,事實上任何科技廠商意欲打造全方位IoT解決方案版圖,基本上都必須貫通資料的收集、傳輸、儲存、運算、分析及可視化等完整鏈路,在此前提下,舉凡上述提到的無線感測、AI加速、PaaS雲平台、邊緣運算等環節,無疑皆是不可或缺的基本功。

可以預期,由於IoT價值鏈很長,絕無任何單一業者可從頭到尾通吃一切,故基於應用服務的創新與完整度、建構健全的生態體系,今後同領域或跨領域的整併、結盟,都將形成常態。

更多關鍵字報導: 美國線上(AOL) 物聯網(IoT)