英特爾、台積戰場擴大 先進封裝百億美元投資設下高門檻
- 陳玉娟／檳城
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- 英特爾投資馬來西亞累計將達140億美元。
- 馬來西亞先進封裝廠將是英特爾規模最大的先進封裝一條龍據點。
- 英特爾預計至2025年底，Foveros 3D總產能將成長4倍。
其中，英特爾為讓外界更了解IDM 2.0轉型戰略，首度公開曝光馬來西亞封測據點。英特爾亞太暨日本區（APJ）總經理Steven Long表示，英特爾加快揮軍先進封裝戰場，繼美國奧勒岡州、新墨西哥後，馬來西亞也將擴建全新先進封裝廠，預計2024~2025年量產，將是英特爾規模最大的先進封裝一條龍據點，預計至2025年底，三廠總計Foveros 3D先進封裝總產能將比2023年成長4倍。
台積電、英特爾與三星先進製程技術戰場持續擴大，7奈米以下暫由台積電取得領先，穩取全球晶圓代工6成市佔，6月宣布產品設計與製造內部分拆大計的英特爾，信心喊出提前在2024年超越三星，成為全球晶圓代工第二大。
晶圓代工業者表示，先進製程已逼近物理極限，接下來先進封裝將是勝負關鍵戰役，有先進製程一條龍服務的三大廠，再以鉅額資本支出、研發技術實力立下高門檻，將日月光等OSAT廠阻絕在外，也就是3D先進封裝，甚至是2.5D封裝世代將延續先進製程戰局，三星、英特爾與台積電可能形成對決情勢。
其中，台積電一條龍頭服務穩取先進封裝訂單，如NVIDIA近期最熱門的H100 AI GPU採用台積電4奈米製程，並採用CoWoS先進封裝，即使產能大缺，三星或其他OSAT廠至多只能取得後段外溢訂單。
在先進封裝部署上，台積電已公布3DFabric系統整合技術，包含各種先進的3D矽堆疊和先進封裝技術。例如超微（AMD）將在第4季量產的MI300，就採用台積電Chiplet封裝技術，整合CPU、GPU及HBM3，以SoIC搭配CoWoS量產。
另也傳出蘋果（Apple）正規劃SoIC搭配InFO的封裝方案，將由MacBook率先導入，最快2025~2026年量產，二大客戶將會是台積電衝刺3D先進封裝產能翻倍的重要關鍵。
台積電近期也宣布重大擴產計畫。繼桃園龍潭、竹科、台中與南科4座封測廠後，竹南六廠正式啟用，預估將創造每年上百萬片12吋晶圓約當量的3DFabric製程技術產能，為台積電目前幅員最大的封測廠，接著再續擴CoWoS產能，加碼宣布投入新台幣900億元在苗栗銅鑼建置新廠。
另一方面，英特爾也大壯氣勢，加速4年5個製程節點目標，強化先進製程技術外，也透過先進封裝技術在同樣的面積上3D堆疊增加運算能力，近日首度對外展示馬來西亞封測部署，大秀技術與產能實力。
Steven Long表示，英特爾投資馬來西亞已達80億美元，接下來將再投資60億美元，加速1座3D先進封裝廠和1座封裝測試廠興建計畫，躍升成為英特爾最大規模先進封裝一條龍據點，預計2025年Foveros 3D先進封裝總產能將比目前成長4倍。
事實上，在英特爾IDM 2.0策略中，先進封裝將是能否彎道超車的關鍵所在。英特爾除宣布亞馬遜AWS為首家採用英特爾晶圓代工服務（IFS）「封裝解決方案」的客戶外，近期也與EDA大廠Synopsys合作，IFS的Intel 3和18A先進製程客戶，將能取得Synopsys的IP授權。
據了解，英特爾、台積電持續改進先進封裝技術藍圖，如導入玻璃基板材料，及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics；CPO），最先進封裝技術讓整合光學I/O成為可能。
英特爾已陸續完成封裝整合光學訊號傳輸的展示，在交換器的封裝上，以電氣介面連結位於封裝中央的交換器晶粒 與四周的光子引擎元件，進一步透過EMIB連結兩者，提升頻寬並降低功耗。
英特爾認為，I/O傳輸效率未來將仰賴光學共同封裝，也將是接下來先進封裝決勝關鍵。
責任編輯：朱原弘
