元利盛推最新光電半導體精密點膠及取置設備

元利盛除了盛大參展台北國際光電週之外，並於該公司桃園廠區內展出最新主力機台。

光電半導體製程設備商元利盛精密機械公司，於2013台北國際光電週的展期，特規劃於南港展覽館一樓J510攤位展出主力機台。這些機種分列4大主題，在LED/SMT方面，推出先前在照明展最吸睛的高速燈板貼裝機MTL700及EML-61D；在CCM方面，有自動微型鏡頭鎖附機OEA-285以及精密鏡頭組立機OEP-712；在IC？微機電方面，則有精密噴膠機OED-610J以及微機電元件組裝機MSP-1。

在經過多年產業耕耘後，元利盛目前在光學設備產業上已取得頭角地位，除了標準組裝機台，本著其多年製程實際經驗，也開始協助部分光學廠進行整廠自動化的開發及導入。

同時受惠於半導體產業設備本土化的政策，其取置點膠設備開發技術已取得半導體封裝業肯定與青睞，導入的應用包含覆晶封裝及IC切割或測試後整列。也因應上述業務擴張，元利盛於2011年遷至桃園新廠，滿足每月機台出貨量數十台的需求。預計新廠房擴充空間，未來可達每月200台之多。

機台方面，元利盛MTL700高速全視覺LED專用自動貼片機，不僅在機構稼動設計上能完全符合LED燈條的貼裝生產需求之外，其優異的高速稼動控制性能與專用軟體介面，更能讓生產者有效率的達成最佳產能及最佳良率。

在機構設計上，元利盛多項研發成果可謂台海設備業的首創：交錯式多軸雙頭貼裝臂，貼片速度高，穩定性強。供料系統採用精心研製的電動式捲帶式供料器(Power Feeder)，媲美進口大廠的電動式供料系統。進階版的專利高速飛行取像識別系統，內建多種LED元件辨識資料庫，提供最精準貼裝。其他尚有全新設計專用LED零件專用吸嘴，吸著效果更佳。

此外，元利盛新世代的自動控制系統也應用在MTL700 LED貼片機上面，新控制系統高速通訊架構，系統資料通訊更快速即時。目前該機台可以實現的生產效能包含可以貼裝1005~ 24x18mm元件，製程最佳化時貼片速度高達40,000CPH，對應的基板對應長寬高達250mm x 1,200mm。非常適合目前坊間的T8、T5燈板以及高階崁燈機板的LED與其他SMD貼裝。

精密點膠機OED-600系列則是最適合應用於覆晶製程中的Underfill製程，該機台的升級版OED-700系列是專為3DIC製程開發，目前已獲台灣第一大晶圓廠採納。元利盛OED-600/700機台特點在整合高精度的壓電噴閥，噴膠單點劑量小至0.002ul，每秒達250點；元利盛在地技術團隊，更針對上述議題，以多年設計製成的模組化高彈性的機構及軟體為平台，與其客戶方製程工程專家合作，驗證各種材料與產品搭配的最佳方案(recipe)，調整成為業者專屬的製程設備。

另外針對微機電或光電元件製程，元利盛也開發出MSP及SSM-3000/5000系列取置設備，精度達30um，支援8吋~12吋晶圓或藍膜載盤進料方式或是震動盤進料，傳載稼動模式可採單顆或整盤運作，精度多在25um以上。各系列機台已獲多家Motion sensor及wafer level影像感測鏡頭模組業者訂單。