日立化成可轉印透明導電薄膜 精準觸控

行動裝置強勁成長帶動觸控面板需求隨之大增，而在過去，透明導電薄膜(ITO)一直是觸控面板關鍵材料的主流，不過由於傳統ITO薄膜不僅需要較多大型設備、且程序較多，往往存在著難以提高生產效率的問題。

此外，隨著觸控面板尺寸越來越大，面阻值便會跟著增加，導致觸控位置的精準度受到影響，因此衍生出開發新的透明導電膜：可轉印透明導電薄膜(Transparent Conductive Transfer Film；TCTF)。

於2011年，TCTF公開發表後，即受到業界高度關注，目前國內外觸控面板大廠均有在開發測試中。而與傳統ITO薄膜相較，TCTF採用轉印式技術，客戶可依自身需求選擇基材，不論是PET、PMMA、PC、CLASS等均可。

日立化成在今年初已經開始少量量產在4.7吋與5吋智慧型手機案件，預計年底將會開始量產中大型尺寸案件，其中不乏知名品牌；在降低成本，且同時能夠解決面阻值此一問題的優勢下，不難看出TCTF為未來取代傳統ITO薄膜的一大首選。

使用低溫製程，整個製程只有第一個熱滾壓的步驟需要用到溫度，因此塑膠類基材也可使用，如此一來，就可運用在OPS(ONE PLASTIC SOULTION)構造；同時也以黃光製程，與ITO製程相比，少去除膜、蝕刻步驟，可有效降低成本。

由於TCTF面阻值容易調整，相較ITO可輕易做出低面阻值，目前最低可以控制在50Ω/口。再加上TCTF具備可彎折機能，能通過嚴苛的耐彎折試驗，適用於2.5D或3D曲面形成觸控介面。並且一張TCTF導電膜厚度僅有5um，使用此材料可使產品更為輕薄，厚度大為減少，有利達成產品輕量化的目的。