EXTEK自主研發3D列印線材 智慧應用 影音
長庚大學
IC975

EXTEK自主研發3D列印線材

  • 簡嘉辰台北

亞世特旗下品牌EXTEK致力3D列印線材技術研發。
亞世特旗下品牌EXTEK致力3D列印線材技術研發。

亞世特公司旗下品牌EXTEK,目前多項研發產品註冊多國專利中,專注於線材研發,開發線材不同的材質、顏色、功能,線材主要是採用FFF(Fused filament fabrication)熱熔列印技術,讓3D印表機透過此技術利用高溫加熱的方式將列印耗材熔解,接著再用列印噴嘴一層一層地將物體堆疊成形。

現有EXTEK 3D FILAMENT列印線材產品有ABS、PLA、HIPS等,未來研究開發3D列印產品將陸續導入彈性?軟性材料、變色材料、特殊色材料、特殊氣味材料、工業材料、生技醫療專用材料等、使產品符合市場需求及材料應用。

列印線材ABS種類已經量產10幾種顏色,一般顏色均採飽和亮色系的顏色,特殊色有類似金屬質感的銀灰色,特殊可透光的透明ABS材質,白如雪的雪白色,其它特殊相關顏色產品也陸續開發中。

亞世特順利在2014 TAIPEI COMPUTEX台北國際電腦展,展示公司自主開發的抗靜電ABS線材(可達到10e8抗靜電效果),並且此線材通過實際3D列印出的實品亦可達到抗靜電(10e8抗靜電效果),抗靜電為防止電子產品產生靜電導致IC、零件等發生故障或是因靜電導致不明原因短路,工作異常或是損毀,此特殊線材市場是針對電子工程端設計、打樣、電子零件,任何有需要抗靜產品的高階應用。

EXTEK 3D FILAMENT列印線材PLA種類已經量產十幾種顏色,同時如同一般使用者需求,一般顏色也是均採飽和亮色系的顏色,EXTEK 3D FILAMENT列印線材PLA特別針對PLA線材太脆,特殊角度成形不佳,耐熱強度(3D列印可達到230°C)等做新原料研發,開發應用。

EXTEK 3D FILAMENT列印線材HIPS為特殊支撐材料,透過檸檬烯原料來達到分解HIPS支撐材料分解,分解後無殘留,並且不影響3D列印出ABS材料本體,提升3D列印機 FFF(Fused filament fabrication)熱熔列印技術,因為懸空需要支撐,大幅提升3D列印機FFF熱熔列印技術精度,列印完整度,並可跟高階3D列印機種做一個材料成本上的競爭優勢。

EXTEK 3D FILAMENT列印更致力於解決3D列印時,需要減少翹曲,增加列印材料跟底板之間的黏著力,防止長時間列印大型物品,因為跟底板黏著力不佳造成的列印失敗、列印走位,開發出「EXTEK 3D列印耐熱膠帶」適合ABS加熱底板(耐熱最高可達短期250?300°C),PLA無加熱底板均可使用的產品,並且讓列印出的產品底部因為採用EXTEK 3D列印耐熱膠帶,亮面的效果增加產品的展示性及完整性。

EXTEK 3D FILAMENT列印線材也非常重視環保,開發出的產品也都已陸續銷往歐、美、日、澳等國,產品的開發及研發均符合ROHS等規範,目前所有產品生產線均符合外銷(歐美市場)規範,讓使用者買的安心,用的放心!

亞世特亦有研發3D列印筆?打印筆,材料也已經研發出ABS及PLA,並預計將於2014年8月上市量產,其它材料也陸續開發中。

欲瞭解更多請洽:www.3dfilament.com.tw or www.exito.net.tw。