全面散熱（一）
- DIGITIMES顧問 林育中／口述 林育中／整理
量子電腦、記憶體計算（in-memory computing）、矽光子、銅混合鍵合（copper hybrid bonding）、氮化鋁基板／晶圓、氮化矽基板／晶圓等，這些新技術有什麼共通點？ 在進入詳細討論之前，我們先...
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