佰維高可靠性BGA SSD深度開發小型化儲存應用潛力

佰維高可靠性BGA SSD深度開發小型化儲存應用潛力。

林仁鈞／台北
為了在有限的空間實現更多的功能，記憶體也朝著小型化方向演進。一方面，儲存晶圓本身製程製程和3D NAND技術不斷進步，極大地提升了晶圓單位體積內的資料容量；另一方面，在應用領域，隨著晶片集成度要求的提高，封裝技術的反覆運算最終促成SSD的尺寸變小。比如通過採用晶片級封裝製程的佰維BGA SSD，尺寸可以做到傳統2.5寸SSD的近1/50，拓展了儲存應用市場的邊界。

佰維依託自主的軟硬體開發、儲存演算法、製程開發與IC封測能力，快速開發出BGA SSD系列產品。目前主推的BGA SSD產品尺寸16mmx20mmx1.2mm，容量規格32GB~256GB，在滿足客戶小型化儲存應用需求的同時，兼具低功耗、低成本、高可靠性等優勢。

BGA SSD的優勢，無中間連接件，電路效能更強，功耗更低，佰維BGA SSD由於陣列焊球的引腳很短，沒有中間連接件，縮短了信號傳輸路徑，在改善電路效能的同時，也減少了連接部分的電量損耗。經檢測證實，在相同的主控、顆粒、容量規格下，佰維BGA SSD在資料讀取、寫入、閒置時的功耗分別為1.34W、1.44W、0.32W，明顯低於其他形式的SSD產品。功耗的降低則意味著計算設備可以在同等條件下獲得更長的續航。

風險點減少，提升客戶產品良率，BGA封裝形式的I/O引腳數量增多，但同時引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，更好地避免相互之間的干擾，提高了成品率。此外，BGA SSD無週邊電子料，那麼因週邊電子料導致的產品不良問題便不復存在。佰維BGA SSD良率99.7%以上，為客戶產品品質提供有力支撐。

信號傳導距離短，防護性強，採用BGA的封裝形式，通體被環氧樹脂包覆，無中間連接件，縮短了信號傳導距離的同時，且防水、防塵、防電磁輻射干擾。

產品一致性高，降低總體擁有成本(TCO)，佰維BGA SSD可直接焊接在PCB的相應位置，既便於生產，也便於對BGA SSD的可靠性進行驗證，直接降低了客戶產品的組裝、生產成本。

支持-40°C~85°C寬溫工作，佰維BGA SSD系列產品通過不同的主控與快閃記憶體搭配方案設計，以及快閃記憶體顆粒寬溫測試篩選，提供常溫0°C~70°C、寬溫-20°C~85°C與工規-40°C~85°C三種工作溫度規格產品供客戶選擇，滿足不同應用環境的小型化存儲需求。

佰維BGA SSD廣泛適用於各種小型化智慧移動設備，以及隨著5G、AIoT技術發展而催生的各種邊緣計算領域。佰維將充分運用自身累計的儲存技術與自主IC封測能力，助力儲存產品小型化與高效能的平衡。