聽過AMC？他將影響整個半導體產業的未來！

CHD全廠智慧節能環境監控系統。

您知道什麼是AMC嗎?其實AMC是氣體性分子污染物(Airborne Molecular Contamination)的縮寫，主要被SEMI定義有四大子項目：MA(酸蒸氣)、MB(鹼蒸氣)、MC(凝結物質)及MD(摻雜物質)，來源可能是無塵室外的汽車排氣、大氣臭氧、工廠排放等，或是潔淨室內的化學溶劑揮發、蝕刻酸氣、塑料製品溢散等，由於來源非常廣泛，污染物項目族繁多元，因此如何有效控制逐漸成為相關業者相當困擾的一大難題。

為何現在大家開始重視AMC？

(1)AMC對半導體製程良率的影響，其實相關業者很早就已開始進行防範，但過去僅針對於大顆粒物質；但隨著製程愈來愈精細，預防的標準也愈形嚴格，並在28奈米製程時達到檢測要求的高峰。不僅在體積大小較過去嚴苛，AMC檢測的項目也從過去單純的酸鹼物質，漸漸擴增到有機物質，而有機物的物種的監測也從過去半導體重視的十多種，漸漸擴增到新的未知有機物物種。

(2)為何要投入未知物質的偵測？原因在於半導體製程分有很多階段，每段都有不同的化學物質投入，因此當我們要判斷污染來源時，我們除了要判斷當下製程的污染外，也要了解前段製程是否殘留有污染，或操作人員當下是否有造成其他來源的污染，唯有每段精確的掌握狀況，才可能真的杜絕污染源繼續發展。

產業如何因應AMC問題？

(1)半導體業者為了與其他競爭者拉出領先差異，對於AMC的全面性檢測標準要求日益嚴格。目前台灣知名半導體大廠也已導入這樣的自動監控設備，因為所有業者都了解，透過良率的提升，將是維持競爭優勢的最大命脈。

(2)光電產業部分，OLED的前端LTPS製程也開始重視AMC的偵測控製。這塊製程在電性控制上非常重要，因此AMC的偵測也相形重要。台灣某大面板廠目前也已導入自動監控設備，以求良率的提升。

面板產業常用的曝光機製程、表層塗佈製程，對於AMC干擾都會有相當敏感的反應，因此更需對AMC作更精密的控制。AMC的產生會讓曝光機的鏡頭產生化學反應，進而在光學鏡頭上產生化合物的附著，而這樣的狀況就會產生製程上的異常點。(光影污染)

奇鼎在AMC監測上有何優勢技術？

奇鼎科技在AMC檢測上擁有領先業界的優勢技術，業已與諸多半導體廠商進行先進製程上的合作，其主要特出效能如下說明。

(1)奇鼎透過和某大半導體廠商在 28奈米製程上的合作，將過去繁瑣的現場取樣，動輒花費半天、一天甚至二天的單點的污染源偵測，直接變成將偵測儀器建置客戶端FAB內，自動化進行偵測分析的模式。偵測時間不但可縮減至幾近即時的5分鐘，取樣點也從單點變成40個取樣點，取樣距離更可達200米，單機即可涵括整個FAB的範圍，各項數據都足證奇鼎在IN-LINE偵測解析上的先進技術是遠遠領先同業。

(2)奇鼎的IN-LINE取樣可以在5分鐘內解析出800種AMC物種，除了半導體業界已知會影響良率的400？500種常見物種外，也會同步解析出過去未知的物種；使用者可透過良率的時間軸跟抽樣物種的時間軸進行比對， 進而了解哪些物種將可能造成良率的重大影響，即可在未來的製程運作中主動進行該項AMC物種的預防(包含已知物種和未知物種)。

因應各項製程日益精密的趨勢，微型化奈米時代的來臨，部分產業過去可接受較寬的污染物容忍值，將肯定會快速進入極嚴格控制的時代。奇鼎科技提供的AMC偵測解析解決方案，將可協助相關業者進行即時、系統化、高涵蓋度的監控，並獲取可作後續比對的關鍵數據，進而透過杜絕關鍵性微污染物而達到良率提升的目的。