360°科技：新科金朋

新科金朋(STATS ChipPAC)原為2家公司，於2004年由原來居全球第4大封測廠的金朋，與第5大廠新科完成合併，成為年營業額達到10億美元的全球第4大封測廠。新科金朋在2007年3月由大股東淡馬錫(Temasek)百分之百持有的子公司新科買回所有流通在外的持股，持其成為百分之百持有的公司，由於淡馬錫的國有色彩濃厚，因此在百分之百持有新科金朋後，新科金朋儼然成為新加坡國營事業。在2008年初新科金朋宣布減資，進行瘦身，減少在外流通普通股數35%，將現金退還予股東。

在進行財務操作的同時，新科金股擴廠亦十分積極，目前於新加坡、馬來西亞、大陸、泰國、南韓與台灣等地均有設廠。其中在2007年下半先後有第2座上海廠開幕，以及擴大馬來西亞廠產能。新科金朋第2座上海廠具有大量、低成本的優勢，可提供晶圓偵測、封裝到成品測試等服務，以高階技術為主。該公司並將錫鉛凸塊產能自新加坡移往大陸，使上海廠加入覆晶封裝測試業務。新科金朋馬來西亞廠產能以QFN和RF測試為主，自2004年起已投資1.4億美元，預計2008年將再斥資2,500萬美元擴大產能。(李洵穎)