Arteris C2C晶片連結IP已授權超過10家SoC晶片領導業者

透過C2C，Modem晶片可以共用AP的DDR，並省略成本2美元的Modem DDR。

Network on Chip(NOC) Interconnect IP解決方案領導業者Arteris, Inc.於近日宣布，該公司和德儀(TI)聯手chip-to-chip link(C2C)新IP產品已授權予行動與無線AP及Modem晶片市場上超過10家SoC晶片業者。

C2C乃是讓2顆晶片共享記憶體之業界標準的首項技術，應用之一為用於手機AP和Modem晶片間的記憶體分享。C2C連結時產生的往返延遲(round-trip latency)時間僅為100奈秒，因速度夠快，乃足以分享AP的RAM，並維持足夠的讀取速度以及快取重填(cache refill)的低延遲時間。此技術可讓手機製造商從BOM中移除Modem晶片所需專用記憶體(LPDDR2)，至少為每支手機的製造成本省下2美元。此外，移除記憶體尚可省下最多可達約115平方公厘的PCB空間，並簡化手機系統的設計。

對此，英特爾行動通訊(Intel Mobile Communications；IMC)公司智慧型手機與射頻部門副總裁暨總經理Stefan Wolff表示：「 C2C是手機Modem晶片連接AP的最佳低延遲時間(low latency)解決方案，因為Modem晶片能重複使用(Reuse)Modem晶片上原本與DDR連結的DDR Pad。」「透過C2C，英特爾的Modem晶片可與不同業者推出的手機AP晶片連接，我們的客戶可根據他們的需求來選擇最適的產品組合，可在不需犧牲運作效能的情況下節省成本。」

德儀OMAP平台事業副總裁暨總經理Remi El-Ouazzane表示：「德儀認為此分離式架構提供產業最佳的創新環境。我們和Arteris針對C2C攜手合作，並在MIPI聯盟推動此技術的未來創新，以幫助我們的客戶轉換至分離式架構上，使之得以獲益。省略專屬記憶體的Modem晶片所帶來的市場成長，以及支援C2C的Modem晶片與業界最佳的OMAP結合所衍生的商機，最終可讓OEM業者和整個ecosystem的合作夥伴均受惠。」

除了英特爾和德儀以外，其他公開宣布取得C2C授權的業者尚包括Samsung、LG、ST–Ericsson、HiSilicon Technologies和VIA Telecom。

Arteris總裁暨執行長K. Charles Janac指出：「雖然目前取得授權的客戶是將C2C應用於手機用DRAM的分享上，我們也看到一些新的使用方式，例如LTE、TD-LTE等新的市場商機。C2C技術因具有低成本、low gate count、低延遲時間和低功耗等特色，使其適用於眾多晶片對晶片連接的不同使用情況。」

目前在大中華地區，受惠於終端客戶對C2C技術強力支持(節省BOM成本2美元)，使得C2C受到TD-SCDMA/TD-LTE Modem及AP晶片業者廣大迴響，也讓TD晶片的生態風起雲湧。

關於Arteris, Inc.

Arteris提供Network on Chip(NoC) Interconnect IP和工具，以加速各種不同應用的系統晶片開發。採用Arteris產品的成果包括低功耗、高效能、更有效率的可重複使用設計(design reuse)，以及對各類IC、系統晶片與FPGA更迅速的開發時程。

Arteris由網路界專家所創建，提供業界首款成功商品化的Network on Chip IP。Arteris全球總部位於加州Sunnyvale，並在巴黎設有工程中心。Arteris為由一群國際投資者所持股的非上市公司，股東包括ARM Holdings、Crescendo Ventures、DoCoMo Capital、高通公司(Qualcomm Incorporated)、新思科技(Synopsys)、TVM Capital和 Ventech。關於Arteris的更多資訊，請上公司官網www.arteris.com，或與greater.china@arteris.com聯繫。