華潤上華：台灣IC業者應與大陸晶圓代工廠合作　共同經營中國新興熱點市場

華潤上華總經理余楚榮表示，華潤上華對於當地整體市場需求及產業資源環境都有相當程度的了解，因此有能力提供業者這樣高附加價值的服務，協助其快速融入中國大陸市場發展的機會。

根據中國國家統計局所公布的資料顯示，2010年起中國已經超越日本，成為世界第二大經濟體，其GDP在未來五年內的年複合成長率將高達7%，到2015年時預計會成長為56兆人民幣，相當於新台幣280兆的規模；而在此同時，中國國務院及海關總署也相繼發佈《進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策》與《關於對海關支持軟體產業和積體電路產業發展的有關政策規定與措施》，讓IC業者自用設備可免徵進口關稅，經認定的IC設計企業進口料件，也可享有保稅待遇。這些有利因素不僅為中國半導體產業的發展提供了良好環境，面對全球經濟已開始陷入不景氣循環的當下，更可為世界各地相關業者帶來新的廣大市場及成長機會。

對於此一發展局勢，在全球電子及半導體行業供應鏈體系中扮演重要角色的台灣廠商，自然也不可錯過，而為協助這些有志於發展大陸市場的業者，都能夠順利瞭解並進入此一極具潛力的市場中經營與深耕，大陸第一家以晶圓代工模式立足半導體市場的華潤上華乃於日前假台灣新竹喜來登大飯店舉辦「華潤上華與您共迎中國新熱點市場─CSMC 2011 Technology Symposium」，會中除華潤微電子首席執行官鄧茂松親蒞現場致辭外，華潤微電子副總經理兼華潤上華總經理余楚榮、華潤上華市場銷售副總莊淵棋、類比製程技術開發副總吳孝嘉、先進制程開發副總方浩、分立器件產品開發中心總經理吳宗憲，以及IHS iSuppli高級分析師顧文軍…等多位講師，亦分別就市場、技術及該公司市場定位/發展策略…等議題做演說，並與在場近300餘位台灣業者進行意見交流與討論。鄧茂松說：「我們願意也能夠成為諸位追逐中國新興應用市場有價值的夥伴。」

世界經濟結構轉移 台灣業者需要新的合作夥伴及運營模式

鄧茂松表示：「台灣IC半導體產業經過多年努力，目前其整體發展已經到了非常成熟的階段，除了創造出規模僅次於美國矽谷地區，世界第二大IC設計公司的產業群聚外，同時更是全球晶圓代工生產製造模式的發源地，因此和其他世界各國家/地區的業者相比，對於與其合作的半導體代工製造業者，會有著更為先進的要求及期待。」而華潤上華多年來即長期默默耕耘於台灣市場，並與台灣IC產業有著頻繁且緊密的合作，無論是在製程技術、生產管理、供貨交期、成本控制…等方面，均已深獲台灣合作業者高度的信任及肯定。「我們有信心及能力面對台灣的業者，並為台灣的客戶提供更多樣且具高品質的服務。」

另一方面，隨著全球產業環境結構的改變與經濟勢力板塊的轉移，台灣半導體業者過去所憑借，以歐美日先進國家的市場需求為依歸，進行標準化或半標準化的產品價值鏈專業分工生產模式，也面臨到巨大的挑戰。「我們可由今年下半年台灣IC業者的總體衰退狀況比世界其他地區更為嚴峻，以及目前產業整體發展的態勢中得到印證。」鄧茂松強調，隨著新興國家應用市場快速的興起，現在台灣業者更需要新的合作夥伴共同參與新的遊戲規則，更多專注於發展中國家特定應用的新興市場區位，才能有效發揮其過去多年來所累積的技術開發及靈活創新的實力，以因應全球市場發展的新局面。鄧茂松說：「我們看到了與台灣客戶合作的大勢來臨。」

進口替代將會是中國大陸的經濟發展政策方針

特別是中國大陸半導體產業的新興應用市場，不僅其需求總量極大，每年的成長率亦不斷在快速提升。「但此一市場供應商目前仍多半是以國外企業為主力，產品由中國大陸本地設計公司所主導或製造的比率並不高，龐大的商機及利潤幾乎都被外資公司賺走。」余楚榮說：「未來大陸在政策上一定會實行『進口替代』方案，而對於台灣業者的加入也是非常歡迎。」

余楚榮強調，現在有不少業者已認知到此現象，同時也在中國大陸設立服務據點，希望能更進一步立足於中國大陸市場。「不過因其設計與生產仍是分隔兩地，生產端對於設計面及在地市場的需求認知程度多有不足，成效並不十分理想。」余楚榮表示，從過去經驗來觀察，台灣半導體產業為何可以如此蓬勃發展，最主要的原因就是群聚效應，所有產業的上中下游均位於相鄰的位置，不僅可長期培養合作默契，彼此溝通調整非常便捷，需要進行資源整合時也十分容易。「華潤上華在中國大陸己有十餘年發展歷史，對於當地整體市場需求及產業資源環境都有相當程度的了解，因此有能力提供業者這樣高附加價值的服務，協助其快速融入中國大陸市場發展的機會。」

戰略性新興產業帶動新一代半導體/積體電路業者的持續成長

除此之外，雖然台灣業者在晶圓代工市場領域各方面長期均居於全球領先地位，但無論是台積電或聯電…等知名的公司，其發展策略多半偏重於數位晶片生產製造的經營，為追求提升元件速度、產品功能及降低製造成本，以便於在市場中取得競爭優勢，必需要不斷地追求線寬微縮與更高的元件密度製程。余楚榮表示：「華潤上華的生存空間不同於他們，我們更具有生產製程特殊、少量多樣的類比晶片的成本優勢。」特別是此一市場在中國大陸的需求總值相當龐大，其市場規模已足以支撐類比晶片代工業者的發展及獲利。也因此華潤上華非常重視其絕緣層覆矽(SOI)、高壓、類比性能…等非主流特色工藝的製造程序，並在此方面持續進行投資，以追求更好的應用創新。

事實上，受到低碳風及追求幸福生活用戶體驗的影響，以行動網路、雲端計算、電動汽車、新能源開發、電信網/廣播電視網和網際網路「三網融合」…等項目為代表的戰略性新興產業，在中國大陸得到快速的發展，並且已經成為推動新一代半導體/積體電路業者持續成長的源動力。以行動網路的終端產品為例子，根據IDC的預測，在2011年全球21億經常上網的人口當中，至少有半數是採用非PC設備進行上網，而其中最大的消費市場就在中國大陸；至於三網融合的推動，則會提高大陸智慧終端機產品的出貨量─這些發展都可使臺灣目前智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦，或網路電視與IPTV機頂盒的上中下游業者從中受益。

以類比製程代工為特色的製程解決方案 可全面涵蓋新興應用市場對製程的需求

不過上述應用項目背後所需使用的特殊半導體晶片，如智慧手機、平板電腦、電子書、醫療電子設備、汽車消費電子設備、移動支付終端、遊戲機/MP3/MP4…等產品背後所使用的基頻處理晶片、無線傳輸晶片、無線支付晶片、觸控晶片、LCD/LED背光驅動晶片；建構通信網路、智慧電網、物聯網…等所需的RFID、網路控制晶片、網路通訊協定介面晶片、安全晶片、感測器…等半導體/積體電路產品，往往都需透過RF CMOS、e-NVM、BiCMOS / HV CMOS、MENS、IGBT、MOSFET…等主流特色工藝的製程來完成。華潤上華的莊淵棋說，這不僅表示IC設計業者應該要開始將其研發重心置於上述的產品項目開發，提升其系統解決方案能力外，代工製造業者也需強化其先進技術，以發展其特色製程技術與高附加值的服務體系，為IC設計增值。

也因此華潤上華自2006年起即開始自我定位為「中國最具競爭力的類比晶圓代工製造商」，並積極發展具高附加價值的功率類比、智慧信號處理及新型電力電子器件…等類型的製程平台，以全面覆蓋中國大陸熱點應用市場主流需求方式，提供業者最多元化的選擇。舉電源管理IC(Power Management IC, PMIC)此款類比IC為例，華潤上華吳孝嘉說，為了回應新節能技術問世、政府政策推行及可攜式行動裝置成長…等因素，而帶動的年複合成長率高達11.20%之中國PMIC需求，該公司除開發出由1.8V到700V、0.18μm到1μm…等的不同消費電子/專用標準產品的電源管理IC製程，以滿足市場上數位電源、交流-直流/直流-直流轉換器、電池管理、LED顯示器、LED光源…等多樣化產品規格之外，還提供類比SPICE模型、PDK設計套件、標準行動設備單元庫/相關專利和COT服務，以加速客戶產品研發與系統插件設計的整體過程。

華潤上華提供新興應用市場所需的半導體晶片新製程

至於在目前廣受世人矚目全球暖化議題上，華潤上華的吳宗憲表示，電子設備的電源裝置，在電力於各組成元件的轉換過程中，即會耗損掉大量的電力，「根據研究發現，如果能對電源裝置進行改善，伺服器電力即可節省12%、照明可省下25%、家電用品省下30%~40%，而電視更可減少90%的耗電量。」此外，現在全球約有10億台桌上型電腦，如每部都能節省1%的電力，即相當於兩個核電廠的發電量。「這也是為何近幾年來市場上對於MOSFET及IGBT晶片的需求量呈快速上升趨勢的原因。」据悉，華潤上華除投入了多達60餘人在進行特定應用電源裝置的設計開發，亦可依據客戶的需求進行設計服務、晶圓製程、DA/AC特性及可靠度測試…等多項客製服務之外，無論是55V~700V平面式MOSFET、20V~200V溝槽MOSFET、600V~1200V溝槽/平面PT與NPT IGBT…等均可提供，功率分立器件平台產品線可說是相當全面且完整。

而另一個帶動全球半導體/IC市場快速成長的動力是「消費性電子產品」的興起。依據ABI等單位的調查發現，半導體業者2010年營收成長有15%要歸功於人們對於智慧型手機的強烈需求。而未來5年中國大陸智慧型手機市場的年複合成長將高達31%。「如果我們針對構成智慧手機所要求的各項晶片及技術進行分析，除了會發現嵌入式NVM已成必備項目外，絕大部分都仍在0.11μm製程技術以上。」華潤上華的方浩說，這也代表在新一代的消費性行動裝置中，其晶片必須要有可在有限的空間與電力條件之下，同時滿足各種多樣化的特殊功能，以及能夠依照客戶需求進行彈性設定與程式開發修改的能力。

對此華潤上華也技術發展策略也做出相關回應，不僅選定晶圓廠的標準邏輯平台技術做為發展標準，以便藉由製程設備的優勢，將製程尺寸縮小到0.11μm，同時也將其研發焦點鎖定在加值流程與特殊應用項目上。「像是強化現行0.18μm及0.13μm邏輯技術平台的RFCMOS與e-NVM製程，或提供MS/RF、eNVM和HV…等選項，以便供整合性解決方案使用。」方浩表示：「華潤上華作為大陸地區類比晶圓代工的領導者，己經在滿足新市場需求下建立起一套獨特的技術平台。像是整合式RF CMOS及嵌入式NVM…等。」

以快制高 心在中國才能在中國生存

IHS的顧文軍表示，由於發展所處的階段及面對市場環境的不同，公司經營所著重的項目亦會有所差異。「美國企業面對所屬的新興市場時，其公司經營重心會以技術創新為主，講求的是跨越障礙的競爭；而台灣企業處的環境則屬成熟市場，彈性調整速度的快慢與成本降低/整合有極密切的關係；至於中國大陸方面則是要在高速成長的混沌市場中求生存，因此如何快速改變規範，以力求在技術門檻及技術之間達成平衡才是研發重點。」由於大陸有快速成長的廣大市場，而台灣有技術能力，顧文軍認為，如果兩者能夠互相結合，彼此進行資源互補及共享，對雙方未來的發展會極為有利。

但這種整合不能只是單純地在大陸設立分支據點而已，而是要更用心、更深入的經營。而有鑑於過去許多外商企業進入中國市場之後，因為對大陸市場不夠了解熟悉，當地的分支據點又沒有決策權，因此很難對於市場真正的需求進行即時的反應及回饋，導致最後的鎩羽而歸。「特別是現在市場、消費者意識的抬頭，如何調動與整合更多資源，以體現對客戶的產業鏈價值更是相當重要。」顧文軍認為，這唯有公司決策者心在中國，透過軟硬結合的方式，將客戶文化內容融入到由產品轉型而成的平台上，才有機會在中國大陸生存。「這也意味著全方位的合作已成為趨勢，兩岸未來的合作亦無可避免。」

致力於提供高性價比的代工服務，為IC設計增值

華潤上華成立於1997年，是大陸首家以晶圓代工模式立足中國大陸半導體市場的先鋒，「2008年中國IC設計業者，有超過60%以上是華潤上華的客戶。」目前該公司在無錫、北京、上海、香港、台灣…等地均有據點，並有員工數4,000餘人。華潤上華的余楚榮說，該公司所提出的「一站式解決方案」整合了豐富的製程、一條龍的產業鏈服務、6+8吋的製造平台組合，以及多樣化的合作模式，如標準代工、客製化製程代工與虛擬IDM模式…等，可為其客戶提出更多選擇空間，同時縮短新品開的發時程，以高性價比的產品贏得市場。「客戶的成功就是我們的成功。」余楚榮再三重申這一概念。