SMSC為低功率應用推出業界首款USB 2.0高速晶片互連(HSIC)到10/100乙太網路控制器

致力於建立加值連接性生態系統的領先半導體廠商SMSC(那斯達克代號：SMSC)，日前發表業界首款完全整合的USB 2.0高速晶片互連 (HSIC)到10/100乙太網路元件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統和消費電子裝置的OEM和ODM設計人員所設計，可協助他們節省功率消耗和物料成本(BOM)。

HSIC採用SMSC專利“晶片間連接”(Inter-Chip Connectivity；ICC)技術，能讓現今已被數10億台電子裝置廣泛採用的USB 2.0協定在短距離間傳輸，同時還能保有類比USB 2.0連接的100%軟體相容性。繼NVIDIA、Qualcomm和其他業者之後，超微和三星最近亦加入了從SMSC取得ICC技術授權的行列，以實現從其可攜式系統單晶片(SoC)到週邊USB 2.0裝置間的HSIC通訊。

HSIC已被列入USB 2.0標準的一部分，能大幅降低乙太網路埠電池供電的可攜式裝置的功耗。LAN9730內建整合式10/100實體層和多項電源管理增強功能，包括Magic Packet和Link Status Change，以及「區域網路喚醒」(Wake on LAN)模式，能讓系統進入低功率狀態，並在特定的網路運作出現時喚醒系統，因此可節省待機期間的資源。

SMSC副總裁暨網路解決方案部門總經理Rolf Mahler表示，設計的效能與彈性、以及功率節省都是SMSC網路解決方案產品線的重要設計要素。對嵌入式和消費應用來說，這款元件能發揮我們專利的ICC技術，與標準類比USB 2.0介面相比，可顯著降低功耗與矽晶面積。

新款LAN9730是SMSC日益擴充的USB-to-Ethernet解決方案產品系列的最新成員，它符合USB 1.1和2.0規範，以及IEEE 802.3/802.3u乙太網路標準。此外，LAN9730只需要一顆25MHz石英震盪器，就可同時驅動USB和乙太網路實體層(PHY)，因此可讓開發人員降低BOM成本。

SMSC的整合式、以USB為基礎的網路解決方案可為系統中任何一處網路連接的布局佈線提供更多彈性。此外，LAN9730可支援Windows、Mac 和Linux最新版作業系統的多種驅動程式。LAN9730是需要乙太網路連接性的可攜式裝置之理想選擇。

LAN9730採用8x8mm、56接腳的小尺寸無鉛QFN封裝，符合RoHS規範，並有商規(0° to 70°C)和工規(-40° to 85°C)兩種溫度範圍。驗證樣本與評估套件現已開始供應，預計2012年1月開始量產。