整合IC包裝機台，整合出高性價比自動化機台

整合式的機台，其內部機構的複雜度也會相對提升，多軸同步的運動控制，是整合多製程於單一設備時的關鍵。

因應市場對高速高效能IC晶片的需求殷切，半導體技術不斷的向微縮與高度整合之路邁進，相對地，後段製程的封裝測試亦須在這些條件下以較短的生產週期來達到大量產出的目標；此外，由於半導體製程所生產的商品種類繁多，每種晶片的屬性均使封測作業必須進行不同的處理程序，但為了縮短製程週期，廠商必須將過去多個特定功能的機器整合成新的自動化設備，藉此將以往必須透過多站完成的工作，整合為單一機台來完成。

對於這種整合式的機台，其內部機構的複雜度也會相對提升，擁有豐富整合經驗的研華認為，多軸同步的運動控制，包含了步進馬達與伺服馬達，是整合多製程於單一設備時的關鍵，另外在檢測部分也需要引入視覺檢測，搭配軸控的位置比對與觸發訊號功能，以作為精準的高速連續取像。因此，研華建議可將機台化分為視覺辨識與無影像辨識的兩個控制區，前者以集中式運動控制組態與影像擷取卡做密切的運動與影像之整合；後者則採分散式運動控制組態，針對非重要控制區提供節省配線並降低控制器本體大小的優勢，如此一來，不但能有效降低客戶的建置成本，同時又可兼顧重要的效能問題。

除此之外，研華的運動控制技術是基於SoftMotion技術，所以也能提供客製化的服務，以達到最佳的機構與控制配合的效能需求。再加上強固型的工業電腦系統能提供一個安全又可靠的平台，多核心的最新技術更有助於多工處理資料及影像分析，使其達到準確的運算，且高擴充性的背板提供多樣化的傳輸介面，並可與各式控制卡、資料擷取卡及影像卡無縫隙整合。透過研華的規劃與產品組合，設備廠商就能在兼顧功能與成本的雙重考量下輕鬆整合出高性價比的自動化機台。

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