均豪精密、IBM攜手拓展全球IC分析檢測設備市場

均豪精密與IBM攜手合作，開拓全球IC分析檢測設備市場。

近年來，半導體產業在新架構的技術發展上持續朝著物理尺寸微小化方向進行，同時新的元件結構也陸續被發明，如鰭式場效電晶體(FinFETs) ，更快速及更精確的偵錯？診斷方法及分析工具已然成為設計及代工分工模式的趨勢，而光學測試和診斷工具(optical testing and diagnostics tool)即屬其中一環。

均豪精密董事長葉勝發表示，「在經營團隊長期努力下，很高興能和IBM簽訂技術授權及共同開發合約，並榮幸的邀請到經濟部沈榮津次長以及新竹科學園區管理局王永壯局長一起見證此國際技術合作佳事並給予鼓勵，期望藉由引進應用於先進半導體診斷分析及測試之IBM皮秒影像線路分析系統(Picosecond Imaging Circuit Analysis；PICA )技術，加強雙方的合作關係，攜手拓展全球IC分析檢測設備市場。」

均豪總經理陳政興表示，展望2017年，均豪的營運策略將以既有八大核心技術，結合IBM獨步全球之PICA檢測技術，橫跨六大產業，三箭齊發。第一，目前面板廠的客戶包括台灣和大陸等一線面板廠以及美國面板玻璃大廠。第二，工業4.0之智能設備生產線，服務範圍涵蓋半導體、IC載板、綠能、被動元件、精密零件、球鞋、輪胎、生醫等各大產業。第三，均豪集團供應半導體後段封測設備已近40年，兩岸前十大半導體廠商均為均豪集團的主要客戶。

同時，均豪長期接受經濟部和科技部在前瞻技術的支持輔導，在半導體智慧精密設備的核心技術已累積相當的基礎，此次藉由引進IBM的PICA檢測技術首度進軍IC分析檢測設備，預計從2017下半年度即可開始提供相關分析檢測測試樣機。

陳政興表示，皮秒高敏度IC分析檢測設備(PICA)技術主要在協助提升代工FA的IC檢測能力(特別針對先進製程產品)、協助IC設計的失效分析、幫助發現製程問題，並能有效提升生產良率。相信藉由此次國際技術合作的機會，能有效拉近台美技術的距離，不僅有助於均豪朝IC分析檢測設備發展往前邁進一大步，亦對於台灣半導體產業技術的發展有重大助益。

此次帶領IBM團隊來台出席技術發表會的是台美半導體業界名人、IBM資深副總裁陳自強博士(Dr. T.C. Chen)。陳博士是全球半導體產業發展的關鍵人物之一。他表示，IBM發明了PICA技術和相關的分析方法，以提升自有微處理器的良率和失效分析，基於此項卓越成就開啟了和均豪合作的契機，並樂見藉由此次的技術合作，共同開拓全球IC分析檢測設備市場。

均豪董事長葉勝發表示，近3年來陸續完成3次和國際大廠的技術合作案，對於均豪來說屬跳躍式的成長，藉由引進世界級的技術和合作，不僅有助於均豪的布局、轉型，由原本提供的應用技術提升至基礎技術領域，大幅提高台灣半導體設備的自製率，並打開國際市場，增加均豪的整體競爭力，亦對於未來的營業額和毛利有極大的貢獻。