研華攜手夥伴成立嵌入式Linux和Android聯盟

全球智能系統領導廠商研華在2017年紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上與英研、誠邁、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、Timesys、中科創達和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux與Android聯盟 (Embedded Linux & Android Alliance；ELAA)。

此聯盟主要在工業嵌入式市場推動開放、標準化的Linux和Android軟硬體架構，所有成員將藉此聯盟，建立完善的軟硬體產業生態體系，來加速Linux & Android在嵌入式和工業物聯網的發展，讓軟硬體開發者與終端使用者都能受益。

在物聯網時代下，不同行業對於產品組合的大量需求，將對嵌入式板卡市場造成重大影響。其中，能符合工業物聯網多樣化運用需求的嵌入式Linux和Android解決方案，將成為市場成長轉型的關鍵要素。

然而，多元化的軟硬體組合，使設計開發與管理變得複雜，且其對應的Linux與Android系統，在工業物聯網市場的生態體系尚未完善，ELAA聯盟因而形成以加速推動嵌入式Linux和Android的軟硬體標準架構。

在ELAA的軟硬體標準化理念下，聯盟夥伴將分層合作，提供終端客戶在開發上所需的支援與服務。其中，ELAA標準開發平台夥伴，提供基礎核心硬體平台以及軟體開發套件(BSP)。

硬體差異化服務夥伴，則進一步結合底板設計、系統整合，以提供硬體客製化、差異化服務，進而滿足各式嵌入式或工業物聯網應用對硬體的需求；軟體加值整合服務夥伴，建構在上述兩層的基礎上，開發符合客戶應用所需的嵌入式Linux或Android作業系統，並協助客戶發展其應用所需之軟體加值服務。

ELAA聯盟理念，主要透過核心軟硬體的標準化、平台化，來提升每個應用的資源投入效率，再結合軟硬體差異化的加值服務，開發出符合不同嵌入式與工業物聯網應用所需的軟硬體功能，期望藉由聯盟夥伴的緊密關係，帶來更具價值與創新的新模式，進而協助客戶達成降低應用開發風險和快速上市的目標。

ELAA聯盟除了於Embedded World期間，發布NXP平台解決方案，也即將推出不同SoC的解決方案，並計畫在台灣、日本及大陸進行巡迴展出與發表，以邀約更多夥伴一起參與ELAA聯盟。