得潤電子COMPUTEX展出USB 3.1機殼前置面板連接器

得潤電子將於5月30日至6月3日的COMPUTEX 2017台北國際電腦展出，展出攤位在信義世貿展覽館1樓C0936-8(與宸定科技SIM Power共同攤位)。主要展出與INTEL合作研發、制定相關規範設計而成的USB 3.1 FRONT-PANEL INTERNAL CONNECTOR AND CABLE。得潤電子全球優先推出，支援USB Type C高頻訊號傳輸，由USB-IF頒布的標準且擁有專利編號。

該標準對電腦等系統廠商的研發工程非常重要，因為USB 3.1 FRONT-PANEL INTERNAL的標準研定，對於連接器製造商在消費電子I/O的國際標準領域，作出的重大貢獻和突破。

採用USB 3.1 FRONT-PANEL INTERNAL CONNECTOR，可於前置面板I/O連接埠加入10Gbit/s擴充設計，衍伸出USB 3.1 Gen 2 Type C 1Port/USB 3.1 Gen2 STD-A 1Port/USB 3.1 Gen2 STD-A 2Port埠易於搭配相容機殼應用，而目前市面上機殼所推出的前置USB 3.1 Type C介面，一般是採用原USB 3.0 Internal 19Pin介面來做轉換，實際上主機板不支援，機箱有這個介面也無法發揮到USB 3.1 Gen2的效能，主機板的速度提不上去，終端設備的速度最高依然只能到USB 3.1 Gen1的速度。

經過近兩年的技術研發與支持，在新的介面規格發布與Intel Launches 7th Generation Kaby Lake處理器支援USB 3.1原生設備已經正式上市，不管是機殼還是主機板，均開始提供了USB 3.1 Internal USB 20Pin插槽與前置USB 3.1 Gen2 Type C介面的介面真正實現了10Gbit/s的規格。

如今主機板以及機殼對於USB 3.1 Internal的大力支持終於可以真正實現10Gbps效能，讓存儲設備的速度達到新的巔峰，體驗極速度的時代已經到來，將以高頻高速新起一波傳輸革命。