博世將於德國德勒斯登興建半導體廠

博世將於德國德勒斯登興建半導體廠，預計將於2019年底完工。

博世將在德國德勒斯登(Dresden)建造晶圓廠，為了滿足物聯網與交通應用所帶來的市場需求，博世將在德勒斯登建造12吋晶圓廠，預計將於2019年底完工，並於2021年底開始生產。該晶圓廠總投資金額約10億歐元。

博世董事會主席鄧納爾博士表示，本晶圓廠將是博世公司130多年成立以來最大的單項投資。博世將在德勒斯登創造700多個就業機會。鄧納爾接著說，半導體是所有電子系統的核心元件，由於聯網能力與自動化程度日益提升，半導體被更廣泛的應用。藉由擴充半導體製造產能，博世為未來發展奠定良好的基礎，同時也強化公司的競爭優勢。

半導體是現代關鍵科技，尤其當製造、交通與住宅在聯網、電氣化與自動化程度逐漸提升的情況下更是如此。製造半導體晶片由製造矽晶圓開始，也就是俗稱的晶圓。晶圓直徑越大，每一製造週期所能生產的晶片也越多。若與傳統的6吋與8吋晶圓廠比較，12吋晶圓廠更具經濟規模。對於博世而言，可滿足來自聯網交通、智慧住宅與智慧城市帶動的半導體市場需求。

過去45年，博世製造各種用途的半導體晶片，其中最主要是應用在特殊應用積體電路(ASICs)、功率半導體與微機電系統(MEMS)。汽車製造商自1970年代即開始採用博世所製造的特殊應用積體電路。

博世提供客製化積體電路，以便滿足各種應用系統的不同需求，如安全氣囊的配置等。2016年全球出廠的每輛新車平均配備9個以上博世製造的晶片。

博世不但是微機電感測器的先鋒，同時也是全球科技與服務供應商，20多年前就已開發出精密加工技術，也就是「博世製程」，該製程也用來製造半導體。

以博世位於德國羅伊特林根的晶圓廠來說，目前該廠以6吋及8吋技術為基礎，每天製造約150萬個特定用途積體電路與400萬個微機電感測器。博世自1995年以來已製造超過80億個微機電感測器。博世所製造的微機電感測器中，其中75%應用於消費性電子產品上，全球每4台智慧型手機就有3台搭載博世微機電感測器。

目前博世半導體產品主要包括加速計、壓力、環境、偏航率與巨量流感測器，及微機電麥克風與功率半導體，同時也包括引擎控制設備所使用的特殊應用積體電路。