3D深度感測暨VCSEL研討會 前瞻市場商機

蘋果(Apple)新款iPhone內建3D感測元件，以臉部辨識取代指紋辨識，成為手機解鎖和行動支付的執行方式，此項創新技術恐將再度撼動整個產業，其實3D深度感測(3D Depth Sensing)技術已經存在多年，特別是在機器視覺等工業應用中，而手機採用後未來需求將日益增加。

3D感測技術將逐步擴大導入至各類應用，並橫跨智慧型手機、虛擬實境／擴增實境(VR/AR)與物聯網(IoT)等領域，目前3D感測三大主流技術分別為結構光(Structured Light)、立體相機(Stereo Vision)、飛時測距(Time of Flight；ToF)，而垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)是3D感測解決方案的一部分，傳統上VCSEL陣列用於手勢識別和光學感測。全球 VCSEL市場規模，從2016年到2022年預計以17.3%的年複合成長率成長，預計2022年將達到10億美元。

隨著3D感測技術應用日趨多元化，3D感測產業鏈也快速成形，SEMI特主辦的 3D Depth Sensing and VCSEL Technology Seminar， 將探討3D深度感測技術應用於各領域的前瞻趨勢及上下游產業機會，協助業者搶攻全球3D感測應用市場大餅！

本次論壇將邀請奇景光電(Himax)、Lumentum、IQE、高通(Qualcomm)、 意法半導體（STMicroelectronics）、縱慧光電（Vertilite）等多位國際大廠講師蒞臨共襄盛舉，分享各自於此產業生態鏈中如何各司其職，以發揮最大綜效，敬邀各界人士到場聆聽指教！報名網址。