系統級封裝良率提升的關鍵：無飛濺焊錫膏

賀利氏電子領先業界，推出全球首款無飛濺焊錫膏WS5112。

物聯網蓬勃發展下，驅動著可攜式、可穿戴式設備的市場需求，小型化的產品趨勢，無疑對半導體封裝產業帶來一大考驗。在要求產品功能的同時，越來越多的晶片被封裝整合在一起，更凸顯了焊接材料選擇的重要性。

在封裝製程中，焊錫飛濺產生錫珠，可能造成銅柱短路，另外，錫膏坍塌、焊粉品質都可能造成生產缺陷，影響產出良率。面對日益嚴苛的半導體製程環境，賀利氏電子透過不斷創新，以獨有的技術優化材料，早先一步排解客戶面臨的難題。

賀利氏電子領先業界，針對系統級封裝製程推出無飛濺焊錫膏WS5112。WS5112是一款水溶性無鹵素焊錫膏，其出色的流變特性能防止飛濺，實現高密度印刷，滿足細間距應用的嚴苛要求。此外，賀利氏電子正致力於將WS5112 7號粉焊錫膏作為系統級封裝適用型焊錫膏，適用全系列被動元件焊接，以及先進覆晶封裝之覆晶晶粒焊接。

賀利氏電子擁有獨一無二的超微小焊料細粉生產專利，能協助台灣半導體封裝業者降低產品缺陷並提高產量。為了與台灣半導體製造業共同成長，賀利氏電子正於新竹竹北籌建新的辦公室，欲投入更多資源，以更好的貼近、服務客戶。此外，針對成長中的電子電力和車用電子市場，賀利氏將以完善的全球布局和領先的技術發展來支援台灣的產業需求。