恩智浦在AWS re:Invent 2017年度大會

恩智浦半導體宣布將在AWS re:Invent 2017年度大會上，透過在恩智浦Layerscape、 i.MX應用處理器與LCP系列微控制器(MCU)上運行的Amazon Web Services（AWS)服務，展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯網(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用，支援安全邊緣處理對降低延遲和頻寬的需求，並提高物聯網解決方案的安全性。當前的物聯網部署對邊緣處理(edge processing)和安全性皆有所要求。為此，恩智浦開發了一款強大的分散式雲端／邊緣軟體平台，提供必要的安全配置、連結和處理能力，支援邊緣處理裝置連接AWS。

恩智浦半導體資深副總裁Tareq Bustami表示：「恩智浦為建構物聯網解決方案提供廣泛的MCU和MPU產品組合，與包含AWS Greengrass在內的AWS IoT服務連結，為建構強大、靈活且安全高效的系統提供有力保障。」恩智浦將在Aria Quad展廳恩智浦展位(200號)、Digi International 209號展位以及Builders Fair進行展示。為re:Invent大會Builders Fair精選、基於Layerscape的物聯網和邊緣解決方案。參觀者可以在Aria展廳的Builders Fair實際參與學習體驗活動，並有機會瀏覽包含恩智浦在內的超過45個專案。