宜鼎發表全系列工控模組新品「以軟帶硬」積極搶市

宜鼎國際日前參加德國Embedded World大展，發表全球最小的儲存記憶體模組OcuLinkDOM。

全球工控模組大廠宜鼎國際，多年深耕工控領域，產品行銷全球，繼2017年底盛大發表工控軟體平台iCAP後，日前於德國Embedded World大展期間，再推多款領先業界之工業級固態硬碟(SSD)新品，其中尤以全球最小的儲存記憶體模組OcuLinkDOM、最新NVMe SSD系列產品以及3D NAND全系列工業級模組，備受各界關注。宜鼎董事長簡川勝並於會中親自示範iCAP操作，展現「軟硬整合，以軟帶硬」的市場雄心。

宜鼎於德國Embedded World大展，會中展出全球體積最小，支援PICe Gen3 x2的儲存記憶體模組OcuLinkDOM，除體積精巧外，無需接線，且可隨插即用於1U Server，極具市場潛力，特別看好北美與大陸地區蓄勢待發的伺服器商機。而宜鼎最新NVMe M.2 SSD產品，則釋出PCIe Gen 3 x2以及PCIe Gen 3 x4兩種規範積極搶市，不但支援獨家資料安全韌體技術iData Guard與iCell，且具備多種尺寸(2242/2280)選擇，加以低耗能、散熱快，預計將取代目前工業普遍使用的SATA模組，成為工控領域新一代應用新寵。

自2017年針對工業物聯網盛大發表iCAP軟體平台後，宜鼎對外喊出「以軟帶硬」策略，目前已成功憑藉平台優勢，切入全球連鎖零售產業。FLASH事業處資深協理李孟厚則指出，隨著工業4.0自動化與智慧工廠等趨勢，2018年產業需求已逐漸顯現，看好伺服器與工業電腦設備汰換商機，預計將於今年第2季底陸續釋出產能，搭配3D NAND全系列工業級模組，將積極搶攻全球軍事、航空、車載、博弈與監控等自動化產業訂單。此外，應用於大型機具與車隊管理的車載系統CAN Bus J1939擴充模組，也已成功切入全球市場，後勢可期。

宜鼎國際是全球主力的工控模組大廠，因應市場需求，2017年底已於宜蘭科學園區新建宜蘭廠房，預計可增加多達4條產線，為2018年擴增產能做好準備。隨著新品陸續發表，包含Flash系列、抗硫化DDR4，以及車載系統CAN bus J1939模組等，宜蘭廠第2季投產後將提供重要助力，一併帶動整體績效。