3D 感測時代來臨 取得設備者為王

元利盛VDB系列

隨著臉部辨識、無人機、自動駕駛等科技的應用越來越廣，帶動一波3D感測熱潮，3D感測關鍵零件與模組更是市場的新寵兒，然而3D感測技術門檻高，更早擁有量產能力的供應商即可搶得市場先機。

新創產品在沒有標準化前提下，設備搶先布局至關重要，尤其是在新技術的萌芽時期、技術領先階段，與設備夥伴的合作開發最為關鍵。精密設備領導供應商元利盛提供多樣化的自動化製程設備解決方案，能快速對應高階新製程開發，已迅速讓客戶的3D感測模組成功進入量產規模，布局全球。

元利盛發表3D 感測模組組裝解決方案

受惠於生物辨識強烈需求，元利盛旗下設備都有突出之表現，其中最具代表性的VDB系列Chip Bonder(高精度晶片置件機)，是一個創新的多模化晶片、金屬蓋貼裝設備，提供各種晶片、被動元件及散熱蓋(封裝蓋)的貼裝；普遍被採用在高階的MEMS、LED Projector、Bio Printer與3D Sensor模組的生產，並深受國際大廠青睞與採用。

黏晶(Die Bonding)為半導體封裝製程重要的一環，其品質取決於晶粒黏著的精準度、速度及穩定度。元利盛該設備具備全新取置頭(Bond Head)、機器視覺對位及補正功能，取置精確度可在±10μm；搭載Flip Chip Bond Head，適用於Flip Chip 相關製程應用；內建多彈匣Substrate自動供料系統，有效減少換料頻率，降低生產人力與成本。

元利盛持續對黏晶製程提出創新研發，新設計之精密與高速的雙點膠機構，搭配點膠後產品自動檢查功能，能提升設備的產能與效能；全新Wafer Feeder功能，可充分適用於 Direct Chip Bond、Flip Chip Bond、Wafer Glass Mount、Lead Attach及其他相關Wafer to Substrate等製程應用。

此設備採用PC Base人機介面，提供客製化的操作介面軟體設計與資料輸出整合，可搭配多種Barcode Reader，自動生成生產報表，並支援SECS/GEM標準，其無人化的設計可節省生產作業人力，有效降低產製成本，迅速提升生產管理，快速接軌工業4.0的智慧製造需求。

元利盛推出一系列模組化微型製程設備，如3D感測模組、虹膜辨識模組、指紋辨識模組、車用LED頭燈模組、AR/VR的智慧眼鏡模組及手機鏡頭模組等微型組裝設備。我們一直相信客戶快速建置生產設備、縮短量產時間及提高良率，提早進入戰略位置，是為客戶搶得市場先機的最佳解決方案。