環旭電子系統級SOM物聯網模組搭載恩智浦和高通晶片

高通系統級SOM物聯網模塊架構

隨著產品高度整合性及特定應用需求，全球電子設計製造大廠環旭電子(SSE: 601231)公司研發團隊憑藉其在無線通訊模組市場領導技術，同時發布搭載恩智浦和高通晶片之Wi-Fi與WWAN系統級SOM(System on Module) 物聯網模塊，以提供客戶多種物聯網應用場景之解決方案。

根據IHS市場分析的最新報告顯示，目前物聯網的智能家電市場變得越來越普及，到2020年整個市場銷售額規模將突破22億美元。這表示到了2020年全球總共將會有超過4.7億物聯網的家用電器，其中包括1.86億智能空調、1.31億智能洗衣機和乾燥機、1.2億智能冰箱、1,100萬智能灶台以及1,700萬智能洗碗機等。

環旭電子Wi-Fi系統級SOM物聯網模塊產品搭載NXP i.MX系列微處理器，結合ARM微處理器、eMMC、DDR3記憶體、Wi-Fi、BLE/BT、雙頻天線等技術，支持不同記憶體空間的選擇，並且提供不同Wi-Fi規格選項 (802.11ac/ 802.11abgn/ 802.11n)。

模組內也支援雙頻Wi-Fi天線的設計，讓客戶可使用內部天線或運用內建預留天線接頭，給予外部天線設計使用。該產品支持寬溫工業規格，為智能家居物聯網如智能家電、智能家居安全等各種應用場景提供解決方案。

此外，環旭電子在模組及工業手持終端設備上已深耕多年，在提供多樣化產品方案有豐富的經驗。環旭電子表示：「客戶對產品的需求除了微小化及強固設計外，總是希望開發時間能更短及全面，我們在WWAN系統級SOM物聯網模塊產品採用高通驍龍Snapdragon SDM660、APQ8009，整合了大多數的系統功能並包含應用處理器、記憶體、電源處理晶片及相關無線傳輸功能。

系統模塊可提供在特定產品應用面上不同的選擇，例如：工業手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業應用平板電腦(Rugged Tablet)、穿戴式設備和汽車終端等。」

環旭電子所發布的Wi-Fi和WWAN系統級SOM物聯網模塊產品能夠讓客戶產品在上市時程更具競爭力。在設計和產品Wi-Fi認證時間上可縮短高達80%，在工程開發成本上可降低高達50%的RD 人事工程費用，將成本降到最低。另外在不同產品發展上，更容易複製相同的平台，以降低設計上的風險，並保持原有的產品效能。

環旭電子Wi-Fi和WWAN系統級SOM物聯網模塊產品鎖定的合作對象為智能家電、智能家居品牌商、移動銷售終端機(Mobile POS)和工業應用系統集成商(SI, System Integration)。公司目前已陸續與歐美、日本及大陸客戶進一步討論產品規格設計與開發。