ROHM集團LAPIS半導體開發世界最小無線充電晶片組

聽戴式裝置中的應用範例

陳毅斌／台北
ROHM集團旗下LAPIS半導體株式會社針對穿戴裝置，開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630(接收端／裝置端)」「ML7631(發射端／充電器端)」。本晶片組是一款無線充電控制IC，適合使用於安裝空間受限的Bluetooth耳機等聽戴式裝置的無線充電。為了能在聽戴式裝置中正常運作，除了將以13.56MHz高頻段進行電力傳輸的天線(線圈)小型化之外，同時也將充電所需的功能匯集在1顆晶片中，形成SoC (系統單晶片)構造，大幅削減了安裝空間(與Micro USB端子的面積相比減少了50%)。實現了以往難以做到的聽戴式裝置無線充電，不僅有助於設備小型化，還可提高充電時的便利性、防水性和防塵性。

即使電池電量耗盡，接收端的「ML7630」也可利用天線磁場產生的電能開始工作。此外，雖然是僅僅2.6mm的小型WL-CSP封裝，卻實現了輸出功率高達200mW的無線充電。不僅如此，本產品還符合NFC Forum Type3 Tag v1.0規範，支援NFC感應式的Bluetooth配對功能。而且發射端的「ML7631」可透過手機電池等USB電源所提供的5V電力進行工作，有利於可攜式充電器的發展。

本晶片組目前已經開始樣品出貨，預計從2018年5月開始量產。前段製程在LAPIS半導體(日本國宮城縣),後段製程則:「ML7630」是在LAPIS半導體(日本國宮城縣),「ML7631」則是在ROHM Integrated Systems(泰國)Co., Ltd.。