聯華林德新電子材料SPECTRA EM

電子氣體及化學品產業技術的領導者聯華林德在SEMICON Taiwan期間發表高品質電子材料品牌SPECTRA EM。藉此全新品牌，對電子特殊氣體(ESG)及電子大宗氣體的本地生產持續投資，擴充產品組合，以滿足台灣和其他地區半導體和面板業者日益成長的需求。聯華林德以享譽全球的專業技術，在台灣當地打造一流的團隊並根據客戶需求持續創新。

以SPECTRA系列電子級產品為基礎，聯華林德首次推出SPECTRA EM系列的電子材料擁有業界領先的純度、包裝和分析技術。SPECTRA EM系列內首發產品包括全氟丙烷(C3F8)、四氟甲烷(CF4)、一氧化碳(CO)、氟氮混合氣體、溴化氫(HBr)、六氯乙矽烷(HCDS)、三氟化氮(NF3)、六氟化硫(SF6)。

聯華林德唐總經理Alex表示，此系列產品印證了對於品質、專業技術和合作夥伴的投入。在過去的3年裡，為了提供客戶最佳的服務，實現將電子特殊氣體的生產和技術在地化的策略。SPECTRA EM產品組合正是實現了聯華林德對於最高品質產品的承諾。

SPECTRA-N氮氣產生器為半導體和面板產業的客戶提供了彈性、高效能的氮氣供應方案；SPECTRA微影氣體領先推出可靠、精確的氖氣與鹵素氣體混合物，使得深紫外(DUV; Deep UV)微影能夠應用於高性能、高效率製造。

聯華林德近期投入兩種 SPECTRA EM 新產品的生產，氟氣混合氣體及溴化氫。氟氣是一種高活性氣體，它與20%的氮氣混合後會產生可用於安全壓縮、包裝和運輸的混合氣體，可用於清潔半導體製造設備。聯華林德利用其合資夥伴林德集團開發的製氟技術，在台灣擴大氟氣混合物生產規模，成為全台專為電子產業生產電子級氟氣的生產廠。

此外，聯華林德也在大陸投資建廠，為大陸、台灣及整個亞太地區的客戶提供全新的電子級溴化氫產品服務。林德是全球領先的溴化氫生產商和供應商，在美國擁有完整的生產設備。在開發新生產方式的過程中，聯華林德透過採用最佳的純化、分析和包裝方法，確保其亞洲客戶將擁有符合其特殊品質需求的額外資源和供應產能。

溴化氫是一種作用於選擇性蝕刻劑的壓縮氣體，應用於半導體製程中，將其用於去除一種材料物質的同時能保留所需的材料物質不受影響。隨著先進製程晶圓製造商為了讓電晶體更小、更快速、耗能更低而開始製造 3D 結構晶片，這個製程變得越來越重要。

聯華林德於9月5~7日參加2018台灣國際半導體展(2018 SEMICON Taiwan)。參展期間將展示聯華林德及其全球合作夥伴林德電子在半導體產業內，對安全、品質、企業追求、專業技術和環保方面的領導地位。歡迎前往聯華林德攤位M242或瀏覽官方網站瞭解SPECTRA EM電子材料的完整產品資訊。