解析EMI 技術與機器視覺新世界挑戰

日前TI 2018 測試與量測技術研討會，會中分享最新EMI解決方案、剖析SAR ADC設計問題與解密DAC精密數位類比轉換器電路設計，並針對近期熱門機器視覺話題深入分享其關鍵應用與剖析設計挑戰。TI亦針對實驗室儀器、數據採集、數位萬用表、AC/DC電源等熱門儀器設備提供一系列完整的參考設計與解決方案。 TI會後也將研討會精彩發表內容，收錄於TI培訓網免費線上觀看。

研討會焦點課程「機器視覺新視界：布局關鍵應用與剖析設計挑戰」，機器視覺Machine vision是目前最熱門的話題，而TI的DLP技術也可應用在機器視覺應用，在量測與測試領域中的光譜儀與3D掃描尤為適合。講師深入淺出的介紹DLP技術原理以及如何將其技術與設計落實於光譜儀和3D掃描中。

另外研討會另一重點「整合隔離電源設備 EMI 解決方案技術大躍進」，講師先針對Isolation的技術簡單說明，接續介紹TI的IOSW產品與相關參考設計。另外也說明Isolation會有怎樣的EMI問題以及其產生的原因，以及相關實驗的測試結果。最後介紹TI Isolation有何種優勢以及在進行設計時應該注意的要點。

「剖析SAR ADC設計問題和挑戰」課程，講師針對非線性度、Driver Noise如何影響ADC系統、SAR ADC Driver RC如何最佳化、頻寬、Voltage reference如何影響ADC系統，以ADC的五大面向進行分析並說明如何克服設計時的常見挑戰。講師更以實驗室中的實測結果應證理論結論，是進行SAR ADC設計時不容錯過的實務課程！關於上述每一場課程內容詳細，歡迎至TI培訓網線上免費觀看。