七彩虹推出AMD X570晶片組主機板

七彩虹推出AMD X570晶片組主機板。

七彩虹在台北COMPUTEX展上展示了旗下最新的X570產品CVN X570 GAMING PROV14。PCI-E 4.0將成為X570的最強賣點，主機板是標準的245 x 305mm ATX版型，整體外觀設計簡潔硬朗，採用10相混合數位供電設計能夠有效保證第三代銳龍處理器發揮出其完整的效能，混合數位供電設計由L.R.T 八腳MOS管、F.C.C鐵素體電感、10K黑金固態電容構成。

F.C.C鐵素體電感能夠在提供輸出電源的穩定性和持續性的同時，降低電感線圈對其他元件的干擾；L.R.T 八腳MOS管承受電壓與電流的開關控制，主機板採用的低電阻式MOS管可提供更高的轉換效率；10K黑金固態電容構成能夠極大程度的保證電壓和電流的穩定，強悍的供電模組幫助CPU充分發揮其效能。

在主機板主要發熱區域進行了寒霜冷凝散熱設計，跟傳統散熱裝甲相比，採用了更大散熱面積的寒霜散熱裝甲增大與空氣接觸面積，而在裝甲底部使用全涵蓋式冷凝貼，這種高導熱矽膠片能夠為供電、存儲、晶片組等高熱量區域有效增加熱傳遞效率，增強散熱效果。雙Turbo M.2插槽均可支援NVMe協議SSD。同時支持USB3.1 Gen2，理論傳送速率比USB 3.0高1倍。

主機板設計有3根PCI-E 4.0插槽，其中2根帶有金屬插槽裝甲。在晶片組散熱裝甲中鑲嵌有一個散熱風扇， PCIe 4.0規範的功率比AMD上一代的晶片組要大得多，對散熱的要求也提高。4根雙通道DDR4記憶體模組插槽，總記憶體容量最高可支援64GB，記憶體頻率可支援至3466+(OC)MHz。擁有6個SATA3.0 6GB/s介面，可滿足更多存儲需求。音訊區域使用了此前iGame系列才擁有的GamerVoice音效系統，能夠給玩家帶來沉浸式音效體驗，信號的輸出輸入插孔均採用鍍金無磁插孔，能夠有效降低電信號在傳輸過程中的損失。

七彩虹科技與承啟科技未來仍會持續的進行技術創新、深化通路布局，強化品牌知名度，並積極的開發國際市場。COMPUTEX攤位M1112。