創新技術在地服務 家登兩大優勢 助攻中國大陸半導體市場

半導體等高科技領域成為各國最重要的戰略產業，高品質的晶圓製造設備頓時成為國家產業布局關鍵，尤其近幾年智慧製造成為全球趨勢，半導體在持續精進先進製程的同時，也逐漸開拓其他應用場域。作為半導體製造設備關鍵零組件業者，家登除了持續投入研發外，也積極布局海內外市場與強化在地服務。

家登董事長邱銘乾表示，半導體已走向深度與廣度兼具，在產業大環境與應用趨勢同步改變下，製造設備關鍵零組件業者除了持續投入研發外，也需積極強化在地服務，家登近年制定出完整的中國大陸市場發展策略，協助客戶提升競爭力。

邱銘乾指出，半導體已經是人類最先進精密的技術之一，無論是每個人隨身的智慧型手機、路上跑的自駕車，飛上太空的航天器，半導體幾乎是所有系統的根基與核心。這幾年各國產業全力投入的智慧化，其智慧化進程也取決於半導體發展，因此，半導體技術未來的重要性會日益升高，智慧製造業者所扮演的角色也會越來越關鍵。

他進一步分析，2016年捲土重來的人工智慧(AI)，加快了產業智慧化腳步，製造、交通、醫療等多重領域業者都開始思考轉型的必要性。尤其是2020年起Covid-19疫情席捲全球，防疫與醫療也成為各國首要任務，過去幾年所談的應用與概念必須在情勢驅動下立刻面對落地實用，已與過去仍處於觀望的市場氛圍截然不同。

除了智慧化趨勢外，市場的另一的變局是科技戰，在角逐科技領域情勢下，中國半導體先進製程發展受到制肘，不過邱銘乾認為，多數智慧化應用場域並不需要使用太過高階的晶片，而中國半導體業者仍握有這部分較為成熟的晶圓製程技術，因此未來仍有相當大的發展空間。

他舉汽車電子為例，多數車用IC對穩定性的需求高於運算能力，8吋晶圓的生產就可以符合車廠需求，而除了汽車外，多數消費領域的應用也是如此，「再以目前中國的科技應用現況來看，各類型產業智慧化發展十分迅速，龐大內需市場就足以支撐國內的半導體產能。」因此即便存在科技戰變數，但近幾年中國業者仍積極興建8吋廠的主因。

觀察半導體產業技術，目前仍以12吋晶圓廠為主流，伴隨8吋晶圓廠，主要的擴充產能需求仍來自12吋晶圓半導體傳載設備。然而，在接近當地市場量能與成本考量下，多數國外業者仍有其侷限性，而家登則有天時、地利與人和優勢，「是市場少數願意提供完整相關服務的業者，而這也是我們在地化的重要理念之一。」邱銘乾如此說。

長期深耕晶圓製程傳載設備，累積出深厚技術能量，技術與服務兩者已形成綜效，造就家登在半導體產業難以企及的優勢。邱銘乾舉了EUV新一代極紫外光(EUV)光罩傳送盒G/GP Type為例，這項產品家登團隊投入將近十年研發而成，2018年獲得EUV大廠認證後，已成功打進多家半導體製造設備大廠供應鏈。

另一項足以凸顯家登研發與服務能力的是晶圓傳送盒，晶圓傳送盒除了載卸、傳送及儲放晶圓外，也須提供高潔淨度置放環境，避免在製程中晶圓受到微塵粒子污染，「隨著先進技術逐一突破，半導體製程對旗下零組件的要求也不斷提升，我們會因應客戶要求改變材質，讓傳送盒開闔摩擦所產生的微塵粒子，合乎客戶標準。」

「半導體製造大廠提出的製程改善需求，再由家登研發團隊找出改善作法的模式，不僅讓我們累積了既創新又可實際落地的技術底蘊，同時也培養出研發與服務兼具的市場優勢。」邱銘乾進一步表示，先期經由研發、驗證乃至於到量產階段，與大廠先進技術合作多年經歷，得以讓家登打開與後進半導體業者合作的大門。例如後進半導體業者，「可以在產線立即上線使用，幫助他們縮短產線量產速度、提升良率。」

與先進半導體製造大廠合作創新、提供中國業者成熟產品的營運模式，讓家登得以兼顧研發創新能力與在地服務品質，邱銘乾表示，之所以能有此能力，內部的研發與服務團隊是關鍵。「研發是家登的核心，1998年成立以來，就一直是公司裡規模最大的部門，現在團隊人數更佔總員工數的一半以上。」

至於服務團隊，家登目前兩岸都設有服務據點，廠房在台灣地區，中國則是與合作夥伴合資在昆山設廠，就近貼近市場服務客戶，未來中、長期規劃則是在中國建置自有廠房，「未來年幾年將會是中國半導體發展的關鍵時期，家登將提供高品質的傳載設備與完善在地化服務，協助當地客戶打造最佳化產線，以因應即將到來的龐大商機。」