筑波科技成立半導體工程中心

Teradyne 業務協理吳懿銘(左)與筑波科技業務總監廖晟偉(右)。筑波科技

筑波科技在WBG(Wide Band Gap)寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer 、Epi 的材料分析MA 與故障瑕疵分析 FA ，已有很好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線的合作，可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI，提供台灣地區的客戶，更即時的服務與需求。

Teradyne 業務協理吳懿銘表示，跟筑波科技的合作，可以強化在大中華區的技術服務能量，很高興筑波成立EC工程中心，讓客戶獲得更多且快速的全方位技術支持，並協助客戶往更高階的功率IC/module如車用、綠能等應用領域發展。

筑波科技業務總監廖晟偉表示，筑波科技擁有WBG材料分析與功率IC/module測試等相關方案，成立半導體EC工程中心，能定期提供客戶教育訓練課程、新創客戶的小量試產與軟硬體技術現場服務。筑波致力於提供半導體測試一站式的FT/MA服務，且半導體測試需要的相關測試儀器，如網路分析儀、信號產生器、頻譜分析儀、邏輯分析儀、示波器等設備的租賃或購買，筑波一應具全。

立足於無線通訊及半導體測試領域20年的筑波科技，始終秉持著與客戶站在一起，提供符合客戶需求之半導體測試方案，創造雙贏的測試設備系統軟/硬整合方案服務，並在台灣與中國皆有專業的銷售與技術團隊服務支援，提供客戶多元化的技術合作夥伴。