中國長鑫搶攻AI成長列車 HBM3送樣華為拚2026年量產
- 韓青秀
高頻寬記憶體（HBM）成為全球記憶體大廠兵家必爭的重心，隨著三大DRAM廠2026年HBM4量產蓄勢待發，近期傳出中國記憶體大廠長鑫存儲向業界提供16奈米製程的HBM3樣品，包括已交付給華為及其客戶，為2026年全面量產HBM3展開熱身。...
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