三星晶圓代工高層：3奈米以下製程DTCO效能改善達5成
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工預期，在3奈米以下製程中，設計與技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization；DTCO）對效能提升的貢獻度將達50%。當前先進製程競爭中，三星正以環繞式閘極（GAA）、...
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