華為手機加速晶片與OLED供應本土化 中國製零組件佔比升至6成
- 江仁傑／綜合報導
在美國制裁壓力下，華為手機正提高晶片等的中國製零組件佔比。據最新拆解報告顯示，華為在新款智慧型手機的中國製零組件佔比（按金額計算）已攀升至約6成，顯示其在處理器晶片、記憶體及顯示面板等關鍵核心技術的採購已轉向本土化。日經新聞（Nikke...
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