SK海力士於CES 2026亮相面向AI的下一代記憶體創新成果
- 鄭宇渟／台北
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SK海力士於2026年1月6日宣布，公司將於當地時間2026年1月6日至9日，在美國拉斯維加斯舉辦的「CES 2026」威尼斯人會展中心設立專屬客戶展館，並集中展示面向AI的下一代記憶體解決方案。
公司表示：「本次展覽以『AI技術創新賦能可持續未來（Innovative AI，Sustainable Tomorrow）』為主題，全面展示專為AI優化的下一代記憶體解決方案。公司將依託與全球客戶的深入交流與緊密合作，共創AI時代下的全新價值。」
此前，SK海力士在CES展會上一直同步營運SK集團聯合展館及專屬客戶展館。2026年，公司將重點聚焦專屬客戶展館，著力拓展與核心客戶的對接管道，深入探討切實可行的合作方案。
本次展會上，公司將首次亮相下一代HBM產品「16層 48GB HBM4」。該產品是繼此前實現業界最高速率11.7Gbps的12層36GB HBM4之後的後續版本，目前正根據客戶需求穩步推進研發工作。
此外，公司還將展出有望引領2026年HBM市場的12層36GB HBM3E產品，並同步展出搭載該產品的全球客戶AI伺服器GPU模組，直觀展現HBM3E在AI系統中的核心應用價值。
除HBM之外，還將重點展出面向AI伺服器的低功耗記憶體模組SOCAMM2，憑藉豐富多元的產品矩陣，充分彰顯公司在應對激增的AI伺服器需求方面的綜合競爭實力。
與此同時，SK海力士將展示針對AI應用優化的通用記憶體產品系列，全面彰顯其在全球記憶體市場中的技術領導地位。其中代表性產品包括LPDDR6，該產品專為端側AI場景進行深度優化，相較前代產品在資料處理速度和能效方面實現了顯著提升。
在NAND快閃記憶體方面，公司將展出321層2Tb（太比特）QLC產品，專為滿足AI資料中心市場對超高容量企業級固態硬碟日益成長的需求而打造。該產品具備當前業界最高水準的集成度，相較上一代QLC產品，在性能與能效方面均實現大幅提升，尤其適用於對低功耗控制要求嚴苛的AI資料中心環境，展現出顯著的競爭優勢。
公司還設立了「AI系統演示區」，集中呈現面向AI系統的存儲解決方案產品如何協同構建高效AI生態體系。
在此演示區內，將集中演示多款創新產品與技術，包括：專為特定AI晶片或系統需求優化的定制化HBM、基於PIM架構的AiMX、支援存內計算的CuD、在CXL記憶體上融合運算功能的CMM-Ax，以及資料感知型存儲CSD等。
其中，針對業界廣泛關注的定制化HBM技術，公司特別設置了視覺化展示裝置，直觀呈現其創新性的內部架構設計。隨著AI市場競爭焦點從單純追求性能，逐步轉向推理效率提升與成本優化，公司將原來由GPU或基於ASIC的AI晶片承擔的部分運算與控制功能集成至HBM內部。該展示即是對這一全新架構設計方案的視覺化呈現。
SK海力士AI Infra擔當金柱善社長（Chief Marketing Officer；CMO）表示：「隨著AI引發的創新持續加速，客戶的技術需求也在快速反覆運算升級。公司將憑藉差異化的存儲解決方案，積極回應客戶需求；同時，將堅持與客戶緊密協作，為AI生態的繁榮發展持續創造全新價值。」
