Elon Musk挑戰半導體極限 Terafab技術、資本與時程風險交織
- 李佳翰／綜合報導
Elon Musk最新宣布將打造一座超大規模半導體製造複合體「Terafab」，計劃整合從晶片設計、製造到封測的整套流程，且直進2奈米製程，被認為是半導體史上最激進的垂直整合構想之一。市場對此卻普遍認為，其面臨的技術門檻、資本強度與執行風險，遠高於既有科技企業的...
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