技鋼科技推出最佳化機櫃級解決方案產品組合

技嘉科技集團子公司技鋼科技，作為加速運算與基礎架構解決方案的領導者，宣布推出一系列最佳化機櫃級（rack-scale）解決方案產品組合，專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載量身打造。這些整合式系統將市場關注焦點，從「選擇什麼平台」進一步推進至「需要多少機櫃以達效能目標」。

隨著AI與高效能運算持續突破邊界，網路能力（尤其是頻寬與延遲）已成為推動效能躍升的核心關鍵。在可預期且穩定的機櫃級架構中實現這些能力，已成為資料中心設計的關鍵。儘管高速互連仍不可或缺，整體系統效能必須以更全面的角度進行評估。

在每瓦效能持續推動處理器演進的同時，功耗需求的大幅攀升，也連帶驅動了資料中心基礎架構的全面轉型。現今資料中心機櫃功率已由過去的10~20kW，大幅提升至50~100kW甚至更高。

資料中心的管理重心亦從單一伺服器，轉向機櫃級管理與資源叢集化。新一代基礎架構要求將運算、儲存與記憶體資源進行整合並動態配置，以提升整體使用效率。此種以系統層級為核心的設計，整合了統一網路架構、集中式資源編排與最佳化拓撲配置。

在此架構下，機櫃可依據不同資源類型進行設計與最佳化，例如CPU／記憶體、GPU或儲存導向配置，並透過多種機櫃組合，打造高度整合且效能最佳化的系統環境。

技鋼科技已設計並建構多款機櫃級解決方案，整合如管理節點與液冷分歧管的先進散熱技術、網路交換器、CDU（冷卻液分配裝置）、PDU（電源分配單元），以及選配的管理軟體。

機櫃級解決方案範例：

1. DLA2-CB3：NVIDIA GB300 NVL72平台。2. DL83-GP6：液冷設計，搭載8組NVIDIA HGX B300與16顆 x86處理器。3. DL83-GP0：液冷設計，搭載32張AMD Radeon AI PRO R9700S與8顆x86處理器。4. DL83-BL0：液冷設計，搭載100顆AMD EPYC 9005系列處理器。

透過機櫃級資源編排與整合設計，技鋼科技提供支援現代AI 與HPC工作負載所需的高密度基礎架構。結合先進散熱技術與資源共用動態調配能力，這些解決方案能在滿足新世代資料中心高功率需求的同時，實現卓越的吞吐效能與能源效率。