聯發科先進封裝策略「雙線並進」　美國ASIC團隊背景見端倪

聯發科先進封裝策略雙線並進，美國ASIC團隊背景見端倪。李建樑攝（資料照）

IC設計大廠聯發科在先進封裝合作夥伴上，同步經營台積電的CoWoS體系和英特爾（Intel）的EMIB體系，是近期市場上備受關注的一環。

熟悉聯發科供應鏈業者透露，聯發科過往在先進製程的供應鏈選擇上，確實都會優先選擇台積電體系，或是台灣本地的供應鏈業者，過去和英特爾的一些合作，都是只聞樓梯響。

但這次，聯發科對於EMIB的技術合作，是非常明確且穩定推進的，聯發科高層在近期法說會上也強調，先進封裝策略「雙線並進」目前看來是正確的選擇。

對於聯發科來說，在投入雲端特用晶片（ASIC）事業之後，針對「製程技術的理解」，可說是愈來愈重要且關鍵。畢竟許多客戶就是高度仰賴ASIC業者對於這方面的知識，來解決可透過製造端處理的產品問題，聯發科近期會找上台積電研發六騎士之一的余振華，來擔任非全職顧問，也是希望能夠深化對台積電先進封裝技術的理解與合作關係。

而從供應鏈相關消息可以看出，聯發科之所以在台積電之外，開始尋求英特爾的EMIB技術合作，核心的需求是來自ASIC大客戶Google的要求。以現在CoWoS產能相當吃緊、成本也偏高的大環境，Google希望合作夥伴在先進封裝上尋找其他備選方案，也是正常的選擇。

此外，聯發科和英特爾之間的距離，或許沒有外界預期的這麼遠。

除了在2022年曾經簽訂成熟製程的MOU之外，聯發科過去幾年在美國招攬的雲端ASIC開發團隊，包括最近剛升任資深副總經理，掌管資料中心與運算事業業務的Vince Hu在內，許多團隊高層成員，過去都曾在英特爾任職，且任職10~20年的人所在多有。

縱然這些高層現階段的專長，都集中在晶片架構設計和IP開發上，和製造端關聯比較有限，但供應鏈業者認為，聯發科確實也藉此和英特爾多建立了一層連結，這對於雙方現在在EMIB的合作上，必然會帶來一些正面效果，尤其過去聯發科就一直有招攬台積電老將，來強化與台積電合作關係的策略。

目前對於聯發科是否會在Google的下一代TPU產品上採用EMIB技術，外界還是眾說紛紜。

比較樂觀的看法表示，下一代產品的狀況大概都已經確定，將會採取成本更低、供應也更充足的EMIB，但也有不少供應鏈相關消息指出，EMIB的良率還沒有達到滿足最佳成本效益的條件，因此聯發科也有回頭找CoWoS製程試做，雖然價格更貴，但良率表現確實更好。

無論如何，高效運算（HPC）晶片供應鏈業者強調，雲端ASIC產品最終的決定權，其實都在客戶手上，臨時改動設計，或是因為各種原因調整供應鏈的情況，在過去也所在多有。

在新產品於2027年底或2028年量產之前，Google隨時都可能做出決定、又突然改變，但可以確定的是，聯發科團隊已完全準備好應對大客戶的不同要求。

責任編輯：何致中