台積電技術論壇新竹登場 AI全面擴張、先進封裝與邊緣運算需求爆發
- 陳玉娟／新竹
繼北美場次後，台積電年度技術論壇5月14日回到新竹舉行。亞太業務處長萬睿洋表示，AI應用正快速向外延伸且日益普及，從雲端資料中心到邊緣裝置，皆持續推升半導體運算密度、高頻寬傳輸、電源效率與散熱技術需求，並強調台積電將以先進製程與先進封裝技術，協助客戶加速AI時...
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