三星憑藉HMB4翻身 看好智慧終端驅動新一代記憶體需求
- 蔡云瑄／綜合報導
第六代高頻寬記憶體（HBM4）不只是三星翻身的關鍵，更可能是下一波換機潮的起點。三星電子（Samsung Electronics）高層指出，從HBM4開始，兼具記憶體與晶圓代工能力的整合元件製造商（IDM）將佔上風，且隨著智慧終端加速普及，記憶體戰線可望從雲...
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