稜研科技與塞拉尼斯聯合發表採用SWaP電子掃描陣列天線

稜研科技林決仁共同創辦人暨副總經理（左一）、Celanese Micromax厚膜電子材料全球戰略總監 Daniel Barish （左二）與張書維創辦人暨總經理聯合發表採用LTCC製程且具備SWaP最佳化晶片天線之電子掃描陣列天線，提高衛星通訊應用的效能。稜研科技

黃達人 / 台北

全球最大太空衛星年度大展「Satellite 2023」已於14日在美國盛大展開，致力於5G / B5G 與衛星通訊應用技術整合的台灣新創公司：稜研科技不僅第3度參與此盛會，更於15日和塞拉尼斯（Celanese）發表為 5G/6G 衛星通訊電子掃描陣列天線發表採用 Micromax（原杜邦微電路及元件材料）Greentape低溫共燒陶瓷（LTCC）製程的新型雙極化毫米波晶片天線（Antenn-on-Chip；AoC）技術。稜研科技不僅參與台灣 Taiwan Space國家展館，並於稜研科技自有展位同步展示衛星通訊全頻段終端測試解決方案。

稜研科技的新型雙極化晶片天線提供高達22%的阻抗頻寬、穩定的±1dB增益和對稱輻射，提供高可靠性和耐用的解決方案，效能可增加5~10%。由塞拉尼斯提供的 Micromax Greentape低溫共燒陶瓷材料能夠製作高效能且穩定的天線，適合用於衛星通訊與汽車等產業。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，很高興在Satellite 2023與塞拉尼斯共同展示具備雙極化晶片天線的電子掃描陣列天線技術。塞拉尼斯是稜研科技非常重要的策略夥伴，提供先進材料並合作開發出晶片天線及低損耗和高可靠性的電子基板。稜研科技的雙極化晶片天線採用Micromax GreenTape LTCC技術製程，具有高熱穩定性、出色的電氣性能，並能在單個封裝中整合多個被動元件，以減少損耗提高效率。這些優勢使晶片天線能提供高度等效全向輻射功率（EIRP）和超小尺寸、輕量和高功率（SWaP）的解決方案。

塞拉尼斯Micromax厚膜电子材料全球戰略總監Daniel Barish表示，很高興為稜研科技的最新晶片天線提供Micromax Greentape 9KC LTCC材料，該材料獲得2022年 R&D 100 Award獎項肯定。與稜研科技的合作不僅使毫米波設計和測試解決方案更加靈活，也證明我們加入塞拉尼斯工程材料公司以來致力於推進創新，解決客戶的挑戰。

稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁對新技術提及，我們的目標是精簡衛星通訊系統的佈建，而電子掃描陣列天線和射頻測試解決方案，能為客戶減少資本支出（CAPEX）、營運支出（OPEX）和總體持有成本（TCO），以較低的成本提供高性能的解決方案，協助客戶迎接未來幾年將持續擴大的市場需求。

稜研科技為5G/B5G和衛星通訊應用的毫米波解決方案的領導廠商，開發一系列尖端產品和解決方案，包括即用型波束成形開發套件、相位陣列天線技術和革新的 Over-the-Air（OTA）測試方法，因此稜研科技能協助客戶更快商轉。