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後摩爾時代：先進封裝推動X-ray檢測技術革新隨著摩爾定律趨緩，先進封裝與高密度電子組裝結構日趨複雜，多層堆疊、微凸點互連、功率模組等構件，對內部缺陷檢測提出更高標準。傳統2D X射線成像存...

德晟達OPS25：邊緣AI運算效能重新定義智慧教育與會議協作體驗全球智慧顯示產業正經歷從「單一硬體產品」向「全場景解決方案」轉變。互動式平板顯示器 (IFPD) 作為智慧教育與企業協作的重要載體，已從單純「...

北爾電子推動油氣產業儲槽監控智慧升級在油氣產業中，即時且可靠地取得儲槽數據，是維持高標準營運安全與效率的關鍵。Temposonics GmbH & Co.

Panasonic GM系列運動控制器打造智慧製造「All in one」新標準在智慧製造加速發展的趨勢下，企業對運動控制的需求已從單一性能，轉向「整合能力、運算效能與彈性擴充」的全面提升。Panasonic提供涵蓋高階款GM...

意法半導體推出內建AI的高效能振動感測器全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出一款專為工業設備狀態監測應用打造的智慧振動感測...

德晟達工業電腦藉由視控整合打造高效視覺檢測和新平台紐鈕扣電池體積小，外觀直徑一般不超過2~3CM，其穩定放電特性可長時間提供穩定可靠的電力，廣泛應用於電腦主機板、計算機、電子鐘表、微型儀器儀錶...

ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。

意法半導體推出全新小型化直接飛時測距（dToF）3D LiDAR模組全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）宣布推出VL53L9小型化直接飛時測距（dTo...

ROHM開發出超小安裝面積升降壓電源電路板半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出新參考板「BD83070GWL-EVK-

明緯再獲企業減碳溫度計肯定以1.484°C成果邁向淨零未來「企業減碳溫度計」平台由《天下雜誌》與東海大學合作建置，為台灣少數以科學方法公開評估企業是否符合1.5°C氣候目標之機制。2026年共有超...

思渤聚焦CPO光電融合技術以多物理模擬加速AI時代高速互連創新隨著生成式AI應用快速普及，全球資料中心與AI運算叢集規模持續擴張，高速、低功耗與高頻寬密度的互連需求同步攀升。面對AI算力持續成長所帶來的傳輸瓶...

吉方工控GM-310D26-EL V0A Intel 18A製程的最新力作一款基於Wildcat lake架構（CPU採用英特爾最新Intel 18A製程）的170*170mm主機板正式發布，可同時適用於零售和工業電腦業，隨...

Silicon Labs藉由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路推動Matter大規模部署低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs（亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署並運行了一個由200個節點組...

陶氏公司協助台灣AI供應鏈與生態系統夥伴面對熱管理挑戰 COMPUTEX 2026呈現人工智慧（AI）所匯聚的主題與產品的展示，AI工廠新架構與基礎設施設計吸引著觀眾的目光，隨著高算力AI資料中心功...

Nearfield Instruments D輪融資3.8億美元創下荷蘭deep-tech最大募資先進半導體3D量測與製程控制技術領導廠商Nearfield Instruments近日宣布，已成功完成總額達3.8億美元（約123億新台幣）的D輪融資...

十銓強勢進軍2026歐洲國際防務展Eurosatory 銓方位捍衛資安防線十銓科技甫於6月中旬旗下工控事業體TEAMGROUP INDUSTRIAL攜手戰略夥伴鑫創電子SINTRONES跨界聯展，強勢登陸2...

ROHM推出新款600V耐壓、散熱性能優異的Super Junction MOSFET 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出600V耐壓Super Junction MOSFET新產品「R60xxXNx系列」和「R60...

研揚科技強化邊緣AI產品布局　BOXER-6407-TWL主打高整合與耐用性專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技正式推出全新超薄型嵌入式電腦BOXER-6407-TWL，搭載Intel Pr...

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