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全球自動化領導企業歐姆龍（OMRON）9月2日至4日參展SEMICON Taiwan，在南港展覽館二館（1樓Q5842攤位）展示最新半導體製造檢查與自動化解決方案。此次展出以「品質可視化，驅動AI製造的下一步」為核心

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伊頓重磅登場SEMICON Taiwan 2026全面解鎖AI高密度供電新時代在2026年COMPUTEX期間，業界領袖表示台灣已成為AI創新與發展的重要中心，並強調隨著算力需求擴大，穩定且充足的電力供應將成為推動AI...

SEMI半導體材料聯盟成立強化半導體材料供應鏈競爭力隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體...

從Wafer到Panel再到智慧物流CKplas中勤實業擴大AI先進製造載具版圖 AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片效能與封裝密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass S...

未來科技館精選8項前瞻技術發表聚焦AI與半導體光電通訊創新 2026未來科技館將於9月17日上午10點在台北世貿一館舉辦「亮點創新技術發表與商機媒合會：人工智慧×

製程逼近分子尺度鈺祥以AI與循環服務強化AMC微污染控制管理半導體製程持續朝2奈米、1.4奈米演進，製程對氣態分子污染物（AMC）的容忍度愈來愈低，微污染控制除了過濾效能，也必須兼顧即時性、精準度、產品履...

新漢集團與關係企業標揚電子強勢進軍 SEMICON Taiwan 2026 全球半導體製程持續往高精密微縮發展，廠務端對於生產環境的穩定度、零容忍停機與 ESG 節能的要求已達到全新高度。於SEMICON Taiwan ...

英飛凌推業界首款針對AI資料中心HVDC架構24 kW SiC BBU參考設計英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新款24 kW電池備份單元（BBU）DC-

Festo集團董事會成員Frank Notz來台攜手產業夥伴創新未來 SEMICON Taiwan 2026展期進入第二天，全球自動化技術領導品牌Festo持續於台北南港展覽館展示半導體智慧製造創新解決方案。Fes...

荷蘭國家館SEMICON Taiwan 2026盛大開幕台荷攜手強化半導體供應鏈韌性荷蘭國家館於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展正式開幕。荷蘭參與SEMICON Taiwan已超過10年，2026年代表團規模近...

以1005尺寸實現0.33W ROHM開發出高抗突波晶片電阻半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載、工業、消費性電子以及安裝密度日益提高的AI伺服器等電子設備，開發出「SDR01系列」產品，...

巴斯威爾AI資料中心崛起憑國際認證搶市 AI伺服器與高效能運算設備功率密度快速提升，資料中心對電力傳輸系統的容量、安全性、可靠度與擴充能力提出更高要求。當AI資料中心進一步朝高功率密度發...

KTR採用Anritsu安立知MT8000A建立FR3測試平台助力未來6G研究 Anritsu安立知宣布南韓測試與認證機構—南韓化學融合試驗研究院（Korea Testing & Research

台灣新鑽石推鑽石材料系統整合解決方案亮相於SEMICON Taiwan 2026 隨著全球人工智慧（AI）大語言模型與算力需求呈指數級狂飆，加上HPC高效能運算及第三類半導體（GaN/SiC）在電動車與高通訊領域的廣泛應用，晶...

PBA碧綠威於半導體展發布先進封裝AI晶片熱壓鍵合平台根據SEMI預測，全球半導體製造設備總銷售額預計將於2026年創下1,659億美元的歷史新高，年增 23.2%。在AI需求持續強勁的帶動下，半導體...

DAS Environmental Experts推出ALCEA適用於半導體廠的整合脫硝裝置 DAS Environmental Expert GmbH（以下簡稱DAS）於2026年9月2日宣布推出全新氮氧化物（NOx）二次減排系統AL...

AI自動化推升潔淨防護新需求豪紳亮相SEMICON AI與智慧自動化設備加速進入半導體製造現場，當機械手臂、自動搬運與智慧設備逐步成為潔淨產線的重要成員，污染控制的對象也正從「人」延伸到「機」。S...

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