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模擬驅動太空任務 思渤聚焦航太實務啟動太空科技新紀元

隨著低軌衛星(LEO)加速部署、太空任務快速商業化,以及自主飛行與無人系統技術持續突破,航太與太空科技正成為驅動全球產業轉型的重要引擎。因應產業快速演進,思渤科技攜手太空產業協會,並與
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Cadence的AI布局更上一層樓 協助台灣擁抱爆發式成長 生成式人工智慧(Gen AI)與代理型AI(Agentic
學用接軌三年有成 世界先進與IC之音領航高中生職涯 在探索未來的關鍵階段,引導高中職學子認識自我、釐清職涯方向並縮短學用落差,是陪伴成長的重要課題。為此,世界先進公司自2023年起攜手IC之音共同...
經濟部長拜訪Cadence總部 強化台美半導體與AI設計合作 經濟部部長龔明鑫於一月底訪問美國矽谷,並拜會全球電子設計自動化(EDA)廠商益華電腦(Cadence)總部,與該公司財務長John Wall與諸位...
意法半導體獲選Clarivate「2026年全球百大創新機構」 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM),近日獲Clari...
英飛凌與HL Klemove攜手推動汽車創新 加速軟體定義汽車落地 英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與南韓HL Klemove簽署備忘錄(MOU),以加強雙方在汽...
ST推出混合式控制器 簡化USB-C受電端高階應用導入流程 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出STUS...
慧榮科技以NAND控制技術入選2026全球百大創新機構 全球 NAND 快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技(NasdaqGS:SIMO),宣布榮獲科睿唯安評選為「2026全球百大創新機構」(Top 1...
聚焦AI晶片測試 史密斯英特康攜核心解決方案參展DesignCon 2026 史密斯英特康(Smiths Interconnect)作為全球領先的半導體測試插座品牌,專注于半導體測試創新解決方案。其近日宣布將參展於2026年2...
源起深圳共創商機 BIWIN Mini SSD生態應用研討會圓滿落幕 日前由佰維存儲攜手英特爾共同舉辦的「源起深圳,共創商機—Mini SSD生態應用研討會」在深圳英特爾大灣區科技創新中心圓滿落幕。本次盛...
ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩壓器 提升大電流應用設計靈活性 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側電源,開發出搭載ROHM超穩定控制技...
重構商業思維:從經驗值升級系統化 協助高階領導者的關鍵升級 隨著人工智慧技術全面滲透產業鏈,全球商業模式正經歷前所未有的重構。企業面對的不只是技術升級,而是核心商業邏輯的再定義。在高度不確定的環境中,過去...
Bossard解決HVDC BBU高溫、高壓挑戰:為AI伺服器打造「零鬆動」電力傳輸鏈 隨著AI算力競賽進入白熱化,資料中心的電力架構正經歷一場寧靜而劇烈的變革。NVIDIA執行長黃仁勳曾表示,AI伺服器的電力消耗將從原本的千瓦(...
SK海力士發布2025年及第4季度財務報告 SK海力士2026年1月28日發布截至2025年12月31日的2025財年及第4季度財務報告。公司2025財年營業收入為97.1467兆韓元,營業...
從Bring-up到Shift-left Siemens EDA以一致性工具鏈串起完善先進驗證流程 AI 時代的系統級晶片規模持續放大,軟硬體整合也更複雜,驗證團隊不僅要持續追求效率,更要在設計早期就能以接近真實系統的方式觀察行為,建立穩定、可複...