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COMPUTEX Forum 2019

最新報導

智微科技將於COMPUTEX展示最新高速存儲解決方案

高速傳輸介面控制晶片領導廠商智微科技(JMicron)即將於2019年5月28~31日在台北國際電腦展中展出多款高速傳輸橋接控制晶片,提供客戶極速產品體驗。本次展示的三...

衡宇科技在2019年下半推出三款Flash控制器解決方案 

快閃記憶體控制晶片廠商《StorArt衡宇科技》宣布在2019年下半將推出三款快閃記憶體控制晶片,eMMC/SA3635,SSD/SA3811,以及uSD/SA3309,全系列產品直...

萬旭電業於COMPUTEX展示最新線材與天線解決方案

萬旭電業於2019 COMPUTEX Taipei展出,展覽主題為「One stop cable assemblies and wireless solution」,展示最新的線材與天線產品及應用,含括醫療、交通...

意法推出MEMS晶片整合加速度計與高準度溫度感測器

意法半導體(ST)新款LIS2DTW12單晶片整合MEMS 3軸加速度計和溫度感測器,目標應用包括空間受限和電池敏感的探測器,例如,貨物追蹤器、穿戴式裝置和物聯網端點...

明緯推出最新150/200W LED驅動器電源

明緯XLG系列,繼已推出XLG-25/50/75/100系列(25/50/75/100W),XLG-150/200(150/200W)系列正式上市,讓整個系列更加完整,相信客戶在搭配使用及申請產品安規...

TE Connectivity推出熱電偶

TE Con​​nectivity(TE)的熱電偶感測器和配件提供多種標準樣式,適用於各種應用。1級熱電偶根據IEC584製成。TE也提供定制熱電偶解決方案,擁...

智慧製造下的資安風險不容忽視 有賴產業鏈協力化解

新竹訊台積電製造技術中心處長陳其賢在SEMI國際半導體產業協會日前舉行的「高科技智慧製造與資安趨勢論壇」演講中呼籲,「數位製造時代下,無論是設備本身組成結...

意法650V高頻IGBT 利用高速切換技術提升應用性能

意法半導體(ST)新推出之HB2 650V IGBT系列採用最新的第三代溝槽式場截止(Trench Field Stop;TFS)技術,可提升PFC轉換器、電焊機、不斷電供應系統(Unint...

SiFive宣布與QuickLogic策略合作

RISC-V核心IP、開發工具和矽解決方案領導供應商SiFive日前宣布推出Freedom Aware (FA)系列之SoC樣板 ,以及與低功耗語音智能SoC、嵌入式FPGA IP和端點A...

R&S與聯發科成功驗證全新多模數據機晶片

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)和聯發科技(MediaTek) 採用搭載聯發科技最新5G多模數據機晶片Helio M70的設備成功進行了5G信令測試,確保該晶片...

已實現的工業4.0時代 完整呈現在SICK工廠內

隨著第四次工業革命來臨,當大家討論到工業4.0時,總會提到訊息和通信技術聯網、控制機器和流程的能力,而從訊息與通訊的改變將徹底改變所知道的生產流程。 訊息傳...

直覺的視覺化管理及遠端監控系統 讓安全系統不再神秘

機器以及人員的安全是所有工廠的首要目標。 一個有效率且完善的安全系統能帶給工作人員以及製造商許多好處,包含降低傷亡發生的機率、損失的工時,重要的是讓廠區符...

聯電打造綠色供應鏈 舉辦Triple R傑出廠商頒獎典禮

聯華電子舉辦第二屆Triple R傑出廠商頒獎典禮,Triple R分別是Reduce (減少使用) Reuse (物盡其用) Recycle (循環再造),共有18家供應商獲獎。典禮現場邀請到新...

igus工程塑膠手臂實現低成本自動化

低成本自動化低於現有自動化供應商的價格,只需幾千歐元,這正是許多用戶想要的。但讓願望變成現實通常是一項艱巨的任務:將哪些產品組合在一起?解決方案有多好?...

美光推出全新客戶端SSD 提升行動運算體驗

美光科技在其客戶端運算產品組合裡,新增一款具成本效益的全新固態硬碟(SSD)。美光1300 SSD讓更多用戶能使用快閃儲存裝置,使其更廣泛地被運用於個人運算裝置上...

TE Con​​nectivity推出插拔式 I/O 電纜組件

全球連接與傳感領域企業TE Con​​nectivity(TE)最新推出的高速插拔式I/O銅質電纜元件支援最新的高速標準,設計速率為56 Gbps 及更高。憑藉信...

群聯電子2019年第1季合併財報公告

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子(Phison;TPEX:8299),於今日(5/10)公佈了2019年第1季合併財報結果,合併營收為新台幣93.43億元,合併淨利為...

新思科技獲台積電創新SoIC堆疊技術認證

新思科技宣布新思科技設計平台(Synopsys Design Platform)通過台積電最新系統整合晶片(System-on-Integrated-Chips;TSMC-SoIC)3D晶片堆疊(chip stacking...

ST提升感測連網效能與安全性 協助客戶快速上市

台北訊 工業4.0帶動全球製造智慧化趨勢,透過資訊的數位化,OT與IT兩大系統的數據將可緊密連結,擴張使用價值,進一步提升產線效能,而除了產能外,安全性也...

Digi-Key為全球客戶提供IoTize系列產品

IoTize的TapNLink藍牙與NFC通訊系列產品,現可透過電子元件經銷商Digi-Key Electronics銷售至全球客戶。依據新簽署的經銷協議,Digi-Key將轉售IoTize的一系...
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