科技商情

熱門關鍵字

3C、通訊產品持續朝輕薄短小設計，除關鍵零組件與機構積極薄化外，被動元件本身的薄化與微縮元件設計也成為重要關鍵...

3C、通訊產品持續朝輕薄短小設計，智慧手機、平板電腦、輕薄筆電都相繼推出難以置信的超薄設計，除關鍵零組件與機構的積極薄化設計外，被動元件本身的薄化與微縮元件

在眾多被動元件中，保護元件佔相當重要的一塊，尤其是當電子產品外接介面傳輸速度越來越快、電能輸出越來越高，保護元件若在功能未能到位，勢必影響電子設備的耐用度…

在積體電路大量微縮、整合元件的趨勢下，被動元件也積極微縮設計，尤其是需搭配無線傳輸射頻收發的電子產品，被動元件的角色更為吃重，透過被動元件高度整合減少更多元

林稼弘﹧台北

晶片型功率電感可看成是由鐵芯、線圈及電極所組成，一般對晶片型功率電感的評估大多只測試基本的電氣特性，包含標稱頻率下的電感值(Ls

陳毅斌﹧台北

全球安全連結解決方案領導者恩智浦半導體宣布推出全新TrEOS保護系列產品，該產品系列整合超低電容、低箝制電壓、超高靜電放電(El

朱雅琳﹧台北

甫於去年10月底成軍的維鈦通訊媒體科技(TCI)，近日歡慶成立周年。以母公司維鈦光電科技(維鈦光5253)擁有超過10年的LCM

陳其璐﹧台北

SCHURTER公司用大電流型產品擴展自己的電流補償扼流圈系列，用於PCB板安裝。新型DKIH系列可用於單相或三相應用，額定電流

朱雅琳﹧台北
觸控技術成就智慧型手機與平板電腦在商業市場的成功，是相當重要的人機介面工具，但是受限於成本與製程良率的限制，大型顯示面板使用觸控技術的普

朱雅琳﹧新竹

智慧型手機整合新興穿戴式裝置的行動運算裝置蓬勃發展，推升極小化被動元件技術與製程的演進，為了滿足新一代電子產品的輕、薄設計要求，

賴品如﹧台北

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM)