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台灣碳化矽設備朝國產化發展 第三類半導體供應鏈漸走向虛擬IDM模式
2021年全球晶圓代工業銷售額估逾950億美元 2022年可望再成長15%
 | 4Q21年台灣晶圓代工營收將季增4% 帶動全年增幅上看25% 2022年可望再創高 |
| 5年預測：受惠5G、HPC、電動車應用 2021~2026年全球晶圓代工產值CAGR將達9.6% |
5年預測：受惠5G、HPC、電動車應用 2021~2026年全球晶圓代工產值CAGR將達9.6%
| 台灣晶圓代工3Q21營收將受惠旺季 全年營收再上修 2022年展望亦樂觀 |
| 供需面因素沖淡疫情與中美問題隱憂 2021年中國晶圓代工營收估續創新高 |
行動裝置、伺服器需求帶動記憶體市場 南韓兩大廠對2H21展望仍樂觀
| 智慧型手機、NB需求持續挹注 1Q21南韓記憶體廠營收可望終結季減 |
| 記憶體市場熱度持續延燒 2Q21南韓兩大記憶體廠營收可望呈雙位數季增 |
台灣晶圓代工3Q21營收將受惠旺季 全年營收再上修 2022年展望亦樂觀
| EUV技術、GAA電晶體架構與半導體材料為台積電先進製程三大關鍵競爭優勢 |
| 供應鏈備庫存、5G與HPC新晶片上市帶動 2Q21台灣晶圓代工業營收估季增2% |
2021年中國IC封測景氣展望樂觀 三大OSAT業者合計營收估年增逾20%
| 2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵 |
| 晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及 |
供需面因素沖淡疫情與中美問題隱憂 2021年中國晶圓代工營收估續創新高
| 考量市場需求與晶片自主 2021年中國IC製造產能將持續成長 |
| 美制裁中芯國際將拖累中國半導體自主大計 |
供應鏈備庫存、5G與HPC新晶片上市帶動 2Q21台灣晶圓代工業營收估季增2%
| 2021年台灣晶圓代工業展望樂觀 全年合計營收可望再創新高 |
| 手機與HPC晶片拉貨動能強勁 台廠晶圓代工3Q20合計營收季增15% 4Q20將再創新高 |
| 手機與HPC晶片拉貨動能強勁 台廠晶圓代工3Q20合計營收季增15% 4Q20將再創新高 |
| 5年預測：5G、先進製程帶動 2020~2025年全球晶圓代工產值CAGR可望達6.4% |
智慧型手機、NB需求持續挹注 1Q21南韓記憶體廠營收可望終結季減
| 2Q20南韓兩大記憶體廠合計營收季增13.9% 預估3Q20小幅下滑 |
| 美制裁中芯國際將拖累中國半導體自主大計 |
