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 | 台灣晶圓代工3Q21營收將受惠旺季 全年營收再上修 2022年展望亦樂觀 |
| 供需面因素沖淡疫情與中美問題隱憂 2021年中國晶圓代工營收估續創新高 |
| 2020年中國晶圓代工業營收表現受制疫情 官方政策與擴產規畫挹注動能 |
| 2020年大陸半導體設備支出估年增雙位數 非美系與大陸業者可望受惠 |
十三五規劃期間大陸半導體產業政策目標 首推提升IC內需市場自製率與物聯網普及率
| 政策支持 內需市場成長 2016年大陸IC產業產值將成長15% |
| 地方政府興建12吋晶圓廠 十三五規劃期間大陸IC內需市場自製率有望達40% |
設立投資基金 推出扶植政策 十三五規劃期間大陸地方政府打造IC設計聚落
| 政策支持 內需市場成長 2016年大陸IC產業產值將成長15% |
| 地方政府興建12吋晶圓廠 十三五規劃期間大陸IC內需市場自製率有望達40% |
政策支持 內需市場成長 2016年大陸IC產業產值將成長15%
南韓推動自製感測器及提升感測器智能計畫 朝2020年中小企業物聯網產值超越600億美元邁進
| 物聯網可望成為MEMS市場新成長動力 兩大廠商博世與意法半導體規劃發展重點 |
| 2015年博世穩居全球MEMS龍頭地位 前兩大業者皆加速朝智慧感測器發展 |
| 鎖定物聯網商機 特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向 |
| 產能擴充驅動 2015年大陸晶圓代工產值年成長10.5% |
解決四大問題 2025年大陸IC內需市場自製率以70%為目標
| 鎖定物聯網商機 特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向 |
| 產能擴充驅動 2015年大陸晶圓代工產值年成長10.5% |
具關鍵技術或產業地位、股價位於相對低點企業 將成為大陸半導體產業投資基金購併目標
| 鎖定物聯網商機 特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向 |
| 成立基金與補貼政策雙管齊下 大陸地方政府藉打造半導體產業聚落提振經濟 |
