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高整合與高效能兼顧 先進封裝技術將朝WLSiP發展

傳統材料Bulk Si技術近極限 功率半導體大廠加速投入GaN、SiC開發

手機鏈考量?技術分水嶺抉擇? 大陸半導體產業發展FD-SOI製程

系統級封裝結合內嵌式PCB存在供應鏈問題 扇出型晶圓級封裝將成先進封裝技術發展要點

鎖定物聯網商機 特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向

物聯網推動IC異質整合 大陸封裝測試業者於多晶片封裝技術急起直追

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研究項目

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