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微軟聚焦Factory of the Future

微軟展出運用Hololens加Dynamics 365 Connected Field Services,作遠端監控與製程突發事件管理的應用案例。

台灣半導體市佔與技術皆獨步全球,面對國際市場的強勁競爭,半導體產業如何持續保持領先地位,全球軟體大廠-微軟以「Factory of the Future」為主軸,在資安與先進製程論壇上,將帶來半導體產業資安標準、IC晶片設計趨勢、高效能運算、AIoT運用等,探討如何加值產業運作,賦能台灣半導體產業助攻國際競爭力。

展場內,微軟將展出運用Hololens加上Dynamics 365 Connected Field Services,作遠端監控與製程事件突發管理的應用案例,以及高效能運算、AIoT、資安防護等解決方案。

在高效能運算 (high-performance computing;HPC)方面,微軟Azure提供全球通用並兼具安全、可靠與擴充性的高效能運算平台,有效針對電子設計自動化(electronic design automation;EDA)軟體設計,和晶片開發流程中當前與新興的基礎架構需求。

在資安防護方面,微軟AI等級的安全資訊和事件管理服務Sentinel,運用微軟從每日數萬億筆訊號、全球50個以上Azure資料中心匯聚而成的雲端智慧與資安經驗,加以串聯並統整從不同資安解決方案收集的大量威脅資料、再藉由AI分析提升對資安威脅自動偵測和回應的效率。Azure Sentinel可從偵測、收集、判別、警示到主動追捕,一步步讓威脅無所遁形。

AIoT應用上,微軟Azure Sphere導入了新型的安全連線跨界微控制器單元(MCU)。跨界MCU會整合即時處理功能以及執行高階作業系統的能力,可讓產品製造商建立安全的網際網路連線裝置,而且可從遠端更新、控制、監視和維護裝置。

產品製造商可以藉由將MCU內嵌在連線裝置中,強化安全性、提高生產力和擴大商機。而微軟Azure Sphere,更涵蓋IoT晶片、Linux核心與雲端服務,完整地從邊緣到雲端打造安全的IoT生態系。

Azure IoT Edge智慧邊緣服務,此服務建置在IoT中樞之外,提供客戶在裝置上或「以邊緣運算」分析資料,與雲端不同,當部份工作負載移至邊緣,就可減少裝置將訊息傳送至雲端的時間,並更快速地回應事件。微軟還推出不少智慧邊緣新工具,用於簡化開發、測試、部署智慧邊緣應用,都將在此次展會上展出。

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