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元利盛精密機械提供完整製程解決方案

元利盛各種自動化製程解決方案。
元利盛各種自動化製程解決方案。

元利盛為台灣精密機械設備界自創品牌與國際化的先驅,為台灣少數具有自主知識產權的電子設備供應商,專注於精密取置件與點膠製程,提供全球13個國家各種精密自動化設備,並針對光機引擎、微機電系統以及各主被動零組件,提供製造、封裝等製程解決方案。

元利盛精密機械深耕電子構裝設備逾十年,主要產品為EM-560/EM-760貼片機,為現今市面上性價比最高的中高速泛用貼片機種,可對應小從0201大至Fine Pitch IC元件的構裝,針對現行以LED為光源的各式產品,EM-760亦可對應並支援1,200 X 460(mm)之板材面積。同時對於特殊規格的電子元件,原廠亦可支援視覺取像的資料庫建立。元利盛亦於今年8月發表新一代貼片機EM-780L,除一般元件貼裝外,亦可高速貼裝LED元件,實際UPH可達25K之水準。

此外,以既有貼片機為基礎所開發之COF機種,可以 Reel-to-Reel 方式對應 LED 及被動元件貼裝,除本身既有的上下料架構外,並針對 COF 產品特性,提供網版印刷、置件及迴焊爐等全套製程解決方案,且可搭配多種供料系統,如 feeder 、 Tray 盤或是高效率震動盤,以大幅提升封裝效率,尤其對於近年來 LED 照明產業的發展,提供高適應性的電子構裝解決方案。除台灣本地外,華東、華南以及印度等 LED 照明相關廠商中,皆有相當的好評。

元利盛在光機引擎及微機電構裝上亦開發出相對應機種— OEC 系列的高精密組裝機,具備模組化能力,可依客戶製程需求,支援Tray盤、 PCB 、 Lead Frame 、 Wafer 等供料系統,精度可達 +/-15um , Cleanness 達 10~100 ,可對應如 PICO 、微型鏡頭、光感測、光通訊、 Wafer Level Component 等需精密組裝設備之產品。 OEC-1200/2200 機種更於近年打入國外 EMS 大廠,提供客戶快速服務與更高性價比的自動化設備。

元利盛首推的水膠貼合機平台的解決方案,主要是應用在平板顯示器產品生產行程中,後段的貼合製程,在貼合設備的設計優勢重點,膠材選用可重工性、無裁切製程需求、減少氣泡,體積小、重量輕的水膠,在貼合機設備主要是使用高解析度的視覺定位設計,應用在高精度需求的面板產品,如彩色電子紙、觸控面板及3D 顯示屏,貼合製程材質設定範圍含硬貼硬、軟貼硬及軟貼軟皆可,挾著大氣下可執行高精度貼合行程的新製程優勢,亦可選用靜置及築牆兩種方式,對於氣泡、溢膠、及 GAP 的品質要求皆可對應到,目前最大尺寸可達到 12-14-inch ,精度 +/-10~20um , Cleanness 達 10~100。


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