Google、聯發科擁抱「先進封裝多元化」 英特爾、台積電再交鋒
- 劉憲杰／台北
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近期不少台系半導體供應鏈業者私下透露「先進封裝技術多元化」布局的必要性。其中，英特爾（Intel）的EMIB是其中一個關鍵，尤其在Google TPU確定導入EMIB封裝之後，各界都嗅到未來先進封裝可能會有更多訂單轉移到英特爾的跡象。
市場近期也傳出，由於聯發科和台系供應鏈、英特爾之間的合作狀況良好，首款採用EMIB的TPU目前良率已經達標，未來幾代TPU「繼續使用」EMIB的可能性，已大幅攀升了。
Google TPU未來繼續採用EMIB的說法，並非空穴來風。
畢竟就目前進度來說，已經達到了Google原先設定的標準，無論是技術、良率、成本還是產能空間，皆繳出合格的表現，在台積電CoWoS先進封裝製程幾乎確定會一路繼續產能吃緊的大前提下，只要EMIB製程良率與技術能夠繼續達標，Google就會持續採用，而關鍵的特用晶片（ASIC）合作對象聯發科，也就會繼續深化和英特爾的合作關係。
熟悉聯發科業界人士直言，雖然聯發科確實還是以台積電作為絕對的主力合作夥伴，極力降低其他供應商的相關討論，但聯發科在美國負責ASIC的相關團隊，幾個大主管都有所謂的「英特爾背景」。
這確實讓聯發科和英特爾這段時間的合作變得更加順暢，第一個合作永遠都是最困難的，突破了這道門檻，並有了成功的經驗，未來要繼續合作自然就不會是大問題，大客戶Google眼見供應商之間合作順利，繼續沿用，也就更加理所當然。
對於聯發科來說，在TPU產品上與英特爾的EMIB的合作取得成功，不僅有助於公司繼續取得Google的信任，拿到更多未來的專案，能夠和多家先進封裝供應商合作，也讓聯發科能夠提供更多不同解決方案給雲端服務（CSP）大客戶參考，在爭取其他ASIC訂單上能夠更有競爭力。
半導體供應鏈業者也指出，自從台積電在法說會上喊出，希望更多供應商投入先進封裝，分擔供應的壓力之後，大家普遍都認為，台積電自家的先進封裝擴產動作，一定不會無上限地推進，因此在各家先進封裝供應商進行多元布局，就是必要的作為。
尤其過去相對比較封閉的英特爾供應鏈，更是推進的重要目標。未來不只是大家期待的Google TPU，英特爾自己的CPU產品，也可能會是一筆大生意，特別是對於測試設備、介面等供應鏈業者來說，值得持續爭取。
責任編輯：何致中
