英飛凌推出全球最小的智慧穿戴式裝置隨插即用型NFC安全模組

Boosted NFC安全模組讓硬體整合變得更加簡單。新款隨插即用解決方案將英飛淩內建NFC天線的高階安全晶片與軟體整合於極小的電路封裝，大幅降低裝置製造商所需耗費的設計人力。此系列產品最小的模組面積僅4mmx4mm。

從健身追蹤器、智慧鑰匙和鑰匙圈，到智慧手錶或手環，有越來越多的各種智慧穿戴式裝置納入了行動支付功能。因此，智慧穿戴式裝置的製造商面臨了新的挑戰：必須將安全晶片與近場通訊(NFC)技術整合至體積極小的裝置中。英飛凌和北京中清怡和公司共同合作推出了獨家NFC安全模組系列產品。這項新的隨插即用解決方案將英飛淩內建NFC天線的高階安全晶片與軟體整合於極小的電路封裝，大幅降低裝置製造商所需耗費的設計人力。此系列產品最小的模組面積僅4mm x 4mm。

由北京中清怡和公司所製造的Boosted NFC安全模組系列已獲得中國人民銀行(PBOC)中國金融認證中心的行動金融安全元件認證。這項認證將是推動中國飛速成長的行動支付市場的重要推手。

北京中清怡和公司總經理王延中表示：「小型PCB尺寸和低功耗是關鍵的成功因素，尤其是對智慧型穿戴式裝置而言。這就是我們選用英飛凌Boosted NFC安全晶片的原因，這款晶片提供了獨一無二的系統設計和安全功能組合。通過認證的NFC安全模組必能加快大陸等各地區市場對NFC支付的採納速度。」

英飛凌安全行動與交易事業部副總裁暨總經理Thomas Rosteck表示：「受到物聯網和隨時聯網(always-on)趨勢所推動，未來所有智慧裝置都將建置行動支付功能。市場將極度需求新的系統架構，以便非常簡易地在各類裝置中整合業經驗證、值得信賴的硬體式安全功能。英飛凌在行動支付領域率先倡導包括Boosted NFC安全晶片等創新的解決方案。」

BoostedNFC技術讓硬體式安全更易於整合

Boosted NFC安全模組讓硬體整合變得更加簡單。此一模組的核心是英飛凌的Boosted NFC安全晶片(SE)。此晶片省去了另外使用NFC控制器的需求，傳統的解決方案通常需要藉此來運用裝置中的卡片模擬功能。Boosted NFC技術將NFC天線和天線配對元件整合至封裝中， PCB佔板面積大幅縮小了75%(如系列中最小型的模組面積僅4mm x 4mm)。此外，也可減少NFC系統整合所需的軟體開發工作。

Boosted NFC安全模組執行於標準的Java安全卡作業系統上，因此也可彈性地在智慧裝置中載入多項Java架構應用程式(applets)。Boosted NFC安全模組非常適合用於新產品的設計，也可輕易地整合至現有的設計，以擴充納入安全支付功能。NFC安全模組的關鍵元件是英飛凌的旗艦款SLE78安全晶片，此款晶片結合了最高等級的安全效能以及超過1MB的儲存容量，提供了足夠的記憶體以安全地儲存使用者認證資料和執行多重應用程式，讓單一裝置能夠取代多種卡片，例如支付卡、大眾運輸票卡和線上支付憑證。

英飛凌與中清怡和公司共同推出此項產品。中清怡和公司是一家位於北京的安全行動支付公司，專精於超小型天線封裝設計。該公司在開發NFC安全模組系列產品時，採用了英飛凌獨家的Boosted NFC安全晶片。